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1. (WO2018030287) 硬化性粒状シリコーン組成物、それからなる半導体用部材、およびその成型方法
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国際公開番号: WO/2018/030287 国際出願番号: PCT/JP2017/028385
国際公開日: 15.02.2018 国際出願日: 04.08.2017
IPC:
C08L 83/04 (2006.01) ,C08J 5/00 (2006.01) ,C08K 3/00 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5
高分子物質を含む成形品の製造
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
東レ・ダウコーニング株式会社 DOW CORNING TORAY CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目5番1号 5-1, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1000004, JP
発明者:
山崎 亮介 YAMAZAKI Ryosuke; JP
優先権情報:
2016-15538408.08.2016JP
発明の名称: (EN) CURABLE PARTICULATE SILICONE COMPOSITION, SEMICONDUCTOR MEMBER COMPRISING CURABLE PARTICULATE SILICONE COMPOSITION, AND MOLDING METHOD FOR SEMICONDUCTOR MEMBER COMPRISING CURABLE PARTICULATE SILICONE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE SILICONE PARTICULAIRE DURCISSABLE, ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR COMPRENANT LA COMPOSITION DE SILICONE PARTICULAIRE DURCISSABLE ET PROCÉDÉ DE MOULAGE POUR ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR COMPRENANT LA COMPOSITION DE SILICONE PARTICULAIRE DURCISSABLE
(JA) 硬化性粒状シリコーン組成物、それからなる半導体用部材、およびその成型方法
要約:
(EN) Provided is a curable particulate silicone composition that is hot-meltable, that has excellent handling workability and curing properties, that also has excellent gap fill properties when melted, and that gives cured objects that have excellent flexibility and resilience from room temperature to high temperatures of about 150°C. Also provided are pellets or the like that are formed by molding the curable particulate silicone composition. A curable particulate silicone composition that is characterized by containing: (A) hot-meltable silicone fine particles that that have a softening point of 30°C or higher and that have a hydrosilylatable group and/or a radical-reactive group; (B) an inorganic filler (fine particles) that does not substantially include coarse particles that have an average particle diameter of 10.0 μm or higher; and (C) a curing agent. The curable particulate silicone composition is also characterized in that, when cured, the curable particulate silicone composition gives a cured object that has a storage modulus of 2000 MPa or lower at 25°C and of 100 MPa or lower at 150°C. A use for the curable particulate silicone composition.
(FR) L'invention concerne une composition de silicone particulaire durcissable qui est fusible à chaud, qui présente d'excellentes propriétés de maniabilité et de durcissement, qui présente également d'excellentes propriétés de remplissage d'espace lorsqu'elle est fondue, et qui permet d'obtenir des objets durcis dotés d'une excellente flexibilité et d'une excellente résilience de la température ambiante jusqu'à des températures élevées d'environ 150 °C. L'invention concerne également des pastilles ou autres qui sont formées par moulage de la composition de silicone particulaire durcissable. L'invention concerne une composition de silicone particulaire durcissable qui est caractérisée en ce qu'elle contient : (A) de fines particules de silicone fusibles à chaud qui ont un point de ramollissement de 30 °C ou plus et qui ont un groupe apte à subir une hydrosilylation et/ou un groupe réagissant aux radicaux; (B) une charge inorganique (particules fines) qui ne comprend sensiblement pas de particules grossières ayant un diamètre moyen de particule de 10,0 µm ou plus; et (C) un agent de durcissement. La composition de silicone particulaire durcissable est également caractérisée en ce que, lorsqu'elle est durcie, elle permet d'obtenir un objet durci qui a un module de conservation de 2000 MPa ou moins à 25 °C et de 100 MPa ou moins à 150 °C. L'invention concerne également une utilisation de la composition de silicone particulaire durcissable.
(JA) ホットメルト性を有し、取扱い作業性および硬化特性に優れると共に、溶融時のギャップフィル性に優れ、室温から150℃程度の高温における柔軟性および強靭性に優れた硬化物を与える硬化性粒状シリコーン組成物、およびこの硬化性粒状シリコーン組成物を成型してなるペレット等を提供する [解決手段](A)軟化点が30℃以上であり、ヒドロシリル化反応性基および/またはラジカル反応性基を有するホットメルト性シリコーン微粒子、(B)平均粒子径10.0μm以上の粗大粒子を実質的に含まない無機フィラー(微粒子)、および(C)硬化剤を含有してなり、硬化により、25℃と150℃における貯蔵弾性率がそれぞれ2000MPa以下、かつ、100MPa以下である硬化物を与えることを特徴とする硬化性粒状シリコーン組成物およびその用途。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)