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1. (WO2018030278) 電力増幅モジュール、フロントエンド回路および通信装置

Pub. No.:    WO/2018/030278    International Application No.:    PCT/JP2017/028276
Publication Date: Fri Feb 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Aug 04 01:59:59 CEST 2017
IPC: H03F 3/195
H03F 3/24
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: TAKENAKA, Isao
竹中 功
Title: 電力増幅モジュール、フロントエンド回路および通信装置
Abstract:
PAモジュール(1)は、電源(70)のグランドに接続されるグランドパターン層(GND)を有する多層基板と、当該多層基板上に配置された増幅トランジスタ(10および20)と、一方端が増幅トランジスタ(20)のコレクタに接続されたバイパスコンデンサ(23)と、増幅トランジスタ(10)のエミッタとグランドパターン層(GND)とを接続する第1配線(L14)と、増幅トランジスタ(20)のエミッタとグランドパターン層(GND)とを接続する第2配線(L24)と、バイパスコンデンサ(23)の他方端とグランドパターン層(GND)とを接続する第3配線(L25)と、増幅トランジスタ(10)とグランドパターン層(GND)との間かつバイパスコンデンサ(23)とグランドパターン層(GND)との間に形成され、第1配線(L14)と第3配線(L25)とを接続する第4配線(L61)とを備える。