JP2017028180 化学機械研磨後の基板洗浄技術

1. (WO2018030254) 化学機械研磨後の基板洗浄技術

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国際公開番号:		WO/2018/030254		国際出願番号:		PCT/JP2017/028180
国際公開日:		15.02.2018		国際出願日:		03.08.2017

IPC:

H01L 21/304 (2006.01), B24B 37/00 (2012.01)

出願人:

EBARA CORPORATION [JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 1448510 (JP)

発明者:

FUKUNAGA Akira; (JP).
SHIMA Shohei; (JP).
WADA Yutaka; (JP)

代理人:

OHNO Seiji; (JP).
MATSUNO Tomohiro; (JP)

優先権情報:

2016-157665

10.08.2016

発明の名称:

(EN) TECHNIQUE FOR SUBSTRATE WASHING AFTER CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION
(FR) TECHNIQUE DE LAVAGE DE SUBSTRATS APRÈS PLANARISATION CHIMICO-MÉCANIQUE
(JA) 化学機械研磨後の基板洗浄技術

要約:

(EN)Disclosed is a method for washing a substrate using a washing liquid containing at least any one of the following (A), (B) and (C) after chemical-mechanical planarization of the substrate: (A) a reducing agent having the ability to donate electrons to a metal on the substrate; (B) a deoxidizer for reducing soluble oxygen; and(C) an anti-corrosive agent. Moreover, disclosed are a method for producing a semiconductor device using the foregoing method, a substrate treatment device, and the washing liquid used thereby.
(FR)L'invention concerne un procédé de lavage d'un substrat à l'aide d'un liquide de lavage contenant au moins l'un quelconque des éléments suivants (A), (B) et (C) après la planarisation chimico-mécanique du substrat : (A) un agent réducteur ayant la capacité de donner des électrons à un métal sur le substrat; (B) un oxydant pour réduire l'oxygène soluble; et (C) agent anti-corrosif. En outre, l'invention concerne un procédé de production d'un dispositif à semi-conducteur utilisant le procédé susmentionné, un dispositif de traitement de substrat et le liquide de lavage utilisé par ce procédé.
(JA)基板を化学機械研磨した後、以下の（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の少なくともいずれか一つを含有する洗浄液で基板を洗浄する、方法を開示する。（Ａ）基板上の金属に対して電子供与性を有する還元剤。（Ｂ）溶存酸素を還元する脱酸素剤。（Ｃ）防食剤。また、かかる方法を用いた半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびこれらに用いる洗浄液を開示する。

指定国:

AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).

国際公開言語:	Japanese (JA)
国際出願言語:	Japanese (JA)

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