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1. (WO2018030248) 実装装置
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国際公開番号: WO/2018/030248 国際出願番号: PCT/JP2017/028157
国際公開日: 15.02.2018 国際出願日: 03.08.2017
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
出願人:
東レエンジニアリング株式会社 TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都中央区八重洲1丁目3番22号(八重洲龍名館ビル) Yaesu Ryumeikan Bldg., 3-22, Yaesu 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030028, JP
発明者:
水谷 義人 MIZUTANI, Yoshihito; JP
朝日 昇 ASAHI, Noboru; JP
仁村 将次 NIMURA, Masatsugu; JP
優先権情報:
2016-15522108.08.2016JP
発明の名称: (EN) MOUNTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE
(JA) 実装装置
要約:
(EN) Provided is a mounting device which is not susceptible to generating mounting quality differences among positions within a semiconductor wafer surface, while ensuring alignment accuracy of thermocompression bonding positions, at the time of mounting, by means of thermocompression bonding, semiconductor chips that have been temporarily fixed on a semiconductor wafer substrate. Specifically, the mounting device is provided with: a holding section that partially holds the semiconductor wafer substrate; a bonding head that bonds the semiconductor chips, by means of thermocompression bonding, to the semiconductor wafer substrate being held by the holding section; and a backup stage that supports, in a region where the bonding head performs the thermocompression bonding, the semiconductor wafer substrate from the surface on the reverse side. The holding section has a suction means for sucking the semiconductor wafer substrate surface on the reverse side, said suction means being configured from a member having a heat conductivity of 1 W/mK or lower.
(FR) L'invention concerne un dispositif de montage qui n'est pas susceptible de générer des différences de qualité de montage entre des positions à l'intérieur d'une surface de tranche de semi-conducteur, tout en assurant une précision d'alignement des positions de liaison par thermocompression, au moment du montage, au moyen d'une liaison par thermocompression, de puces à semi-conducteur qui ont été temporairement fixées sur un substrat de tranche de semi-conducteur. Spécifiquement, le dispositif de montage comporte : une section de maintien qui maintient partiellement le substrat de tranche de semi-conducteur; une tête de liaison qui lie les puces de semi-conducteur, au moyen d'une liaison par thermocompression, sur le substrat de tranche de semi-conducteur maintenu par la section de support; et un étage de support qui supporte, dans une région où la tête de liaison effectue la liaison par thermocompression, le substrat de tranche de semi-conducteur à partir de la surface sur le côté opposé. La section de maintien comporte un moyen d'aspiration pour aspirer la surface du substrat de tranche de semi-conducteur sur le côté opposé, ledit moyen d'aspiration étant configuré à partir d'un élément ayant une conductivité thermique de 1 W/mK ou moins.
(JA) 半導体ウェハ基板上に仮固定された半導体チップを熱圧着して実装するのに際して、熱圧着位置の位置合わせ精度を確保しつつ、半導体ウェハ基板面内位置での実装品質に差の生じ難い実装装置を提供すること。具体的には、半導体ウェハ基板を部分的に把持する保持部と、前記保持部で把持された前記半導体ウェハ基板に半導体チップを熱圧着するボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドが熱圧着する領域において、前記半導体ウェハ基板を反対面から支持するバックアップステージとを備え、前記保持部は、前記半導体ウェハ基板の反対面を吸着する、熱伝導率が1W/mK以下の部材からなる吸着手段を有する実装装置を提供する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)