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1. (WO2018030198) 光硬化性組成物及び半導体装置の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/030198 国際出願番号: PCT/JP2017/027727
国際公開日: 15.02.2018 国際出願日: 31.07.2017
IPC:
C08G 59/14 (2006.01) ,C08G 59/68 (2006.01) ,G03F 7/11 (2006.01) ,G03F 7/40 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
14
化学的後処理により変性された重縮合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
68
用いられた触媒に特徴のあるもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
09
構造の細部,例.支持体,補助層,に特徴のあるもの
11
被覆層又は中間層,例.下塗層をもつもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
26
感光材料の処理;そのための装置
40
画像様除去後の処理,例.加熱
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
出願人:
日産化学株式会社 NISSAN CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋二丁目5番1号 5-1, Nihonbashi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1036119, JP
発明者:
徳永 光 TOKUNAGA, Hikaru; JP
遠藤 貴文 ENDO, Takafumi; JP
橋本 圭祐 HASHIMOTO, Keisuke; JP
坂本 力丸 SAKAMOTO, Rikimaru; JP
代理人:
特許業務法人はなぶさ特許商標事務所 HANABUSA PATENT & TRADEMARK OFFICE; 東京都千代田区神田駿河台3丁目2番地 新御茶ノ水アーバントリニティ Shin-Ochanomizu Urban Trinity, 2, Kandasurugadai 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010062, JP
優先権情報:
2016-15547208.08.2016JP
2017-03827601.03.2017JP
発明の名称: (EN) PHOTOCURABLE COMPOSITION AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION PHOTODURCISSABLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 光硬化性組成物及び半導体装置の製造方法
要約:
(EN) [Problem] To provide a photocurable composition for forming a coating film having planarization properties on a substrate, which has high fillability into patterns and is capable of forming a coating film that is free from the occurrence of thermal shrinkage. [Solution] A photocurable composition which contains a solvent and a compound that contains a hydrocarbon structure and at least one photodecomposable nitrogen-containing structure and/or photodecomposable sulfur-containing structure. A compound which contains one or more photodecomposable nitrogen-containing structures and/or photodecomposable sulfur-containing structures in each molecule. A compound which contains a hydrocarbon structure and a photodecomposable nitrogen-containing structure and/or a photodecomposable sulfur-containing structure in one same molecule; or a combination of compounds which contain the structures in different molecules, respectively. The hydrocarbon structure is a saturated or unsaturated, linear, branched or cyclic hydrocarbon group having 1-40 carbon atoms. The photodecomposable nitrogen-containing structure contains a reactive nitrogen-containing functional group or a reactive carbon-containing functional group, which is produced by means of ultraviolet irradiation; and the photodecomposable sulfur-containing structure contains an organic sulfur radical or a carbon radical, which is produced by means of ultraviolet irradiation.
(FR) La présente invention concerne une composition photodurcissable destinée à former un film de revêtement possédant des propriétés de planarisation sur un substrat, et qui présente une capacité de remplissage élevée de motifs et est capable de former un film de revêtement dans lequel aucun retrait thermique ne se produit. La composition photodurcissable contient un solvant et un composé qui contient une structure hydrocarbonée et au moins une structure contenant de l'azote photodécomposable et/ou une structure contenant du soufre photodécomposable. L'invention concerne également un composé qui contient une ou plusieurs structures contenant de l'azote photodécomposable et/ou des structures contenant du soufre photodécomposable dans chaque molécule; un composé qui contient une structure hydrocarbonée et une structure contenant de l'azote photodécomposable et/ou une structure contenant du soufre photodécomposable dans une même molécule; ou une combinaison de composés qui contiennent ces structures dans différentes molécules, respectivement. La structure hydrocarbonée est un groupe hydrocarboné saturé ou insaturé, linéaire, ramifié ou cyclique doté de 1 à 40 atomes de carbone. La structure contenant de l'azote photodécomposable contient un groupe fonctionnel réactif contenant de l'azote ou un groupe fonctionnel réactif contenant du carbone, qui est produit au moyen d'un rayonnement ultraviolet; et la structure contenant du soufre photodécomposable contient un radical soufre organique ou un radical carbone, qui est produit au moyen d'un rayonnement ultraviolet.
(JA) 【課題】 パターンへの充填性が高く、熱収縮が発生しない塗膜形成が可能な平坦化性を有する被膜を基板上に形成するための光硬化性組成物を提供する。 【解決手段】 少なくとも1つの光分解性含窒素構造及び/又は光分解性含イオウ構造と、炭化水素構造とを含む化合物、及び溶剤を含む光硬化性組成物。光分解性含窒素構造及び/又は光分解性含イオウ構造を分子内に1個以上有する化合物。光分解性含窒素構造及び/又は光分解性含イオウ構造と炭化水素構造とが同一分子内に存在する化合物か、又は異なる分子間に該構造が夫々存在する化合物の組合せ。炭化水素構造が炭素原子数1~40の飽和又は不飽和であり、直鎖、分岐又は環状の炭化水素基である。光分解性含窒素構造が、紫外線照射により生じた反応性含窒素官能基又は反応性含炭素官能基を含み、光分解性含イオウ構造が、紫外線照射により生じた有機イオウラジカル、又は炭素ラジカルを含む構造である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)