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1. (WO2018030192) セラミック電子部品
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国際公開番号: WO/2018/030192 国際出願番号: PCT/JP2017/027647
国際公開日: 15.02.2018 国際出願日: 31.07.2017
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
山元 一生 YAMAMOTO, Issei; JP
松下 洋介 MATSUSHITA, Yosuke; JP
代理人:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
優先権情報:
2016-15781210.08.2016JP
発明の名称: (EN) CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE EN CÉRAMIQUE
(JA) セラミック電子部品
要約:
(EN) This ceramic electronic component is provided with a wiring formed layer having: a ceramic insulating layer containing a low-temperature sintering ceramic material; and a wiring pattern formed on the ceramic insulating layer. The ceramic electronic component is characterized in that, in the wiring formed layer: a plurality of dummy patterns are also formed in a region where the wiring pattern is not formed, said region being on the ceramic insulating layer; and the wiring width of the dummy patterns is smaller than the minimum value of the wiring width of the wiring pattern.
(FR) La présente invention concerne un composant électronique en céramique pourvu d'une couche formée de câblage ayant : une couche isolante en céramique contenant un matériau en céramique frittée à basse température ; et un motif de câblage formé sur la couche isolante en céramique. Le composant électronique en céramique est caractérisé en ce que, dans la couche formée de câblage : une pluralité de motifs factices sont également formés dans une région où le motif de câblage n'est pas formé, ladite région se trouvant sur la couche isolante en céramique ; et la largeur de câblage des motifs factices est inférieure à la valeur minimale de la largeur de câblage du motif de câblage.
(JA) 本発明のセラミック電子部品は、低温焼結セラミック材料を含有するセラミック絶縁層と、上記セラミック絶縁層の上に形成された配線パターンとを有する配線形成層を備えたセラミック電子部品であって、上記配線形成層では、セラミック絶縁層の上で上記配線パターンが形成されていない場所に複数のダミーパターンがさらに形成されており、上記ダミーパターンの配線幅は、上記配線パターンの配線幅の最小値よりも小さいことを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)