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1. (WO2018030184) エポキシ樹脂組成物およびこれを含む導電性接着剤
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国際公開番号: WO/2018/030184 国際出願番号: PCT/JP2017/027496
国際公開日: 15.02.2018 国際出願日: 28.07.2017
IPC:
C08G 59/40 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,C09J 9/02 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 163/00 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40
用いられた硬化剤に特徴のあるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
9
物理的性質または生ずる効果に特徴のある接着剤,例.スティックのり
02
導電性接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
06
有機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163
エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
出願人:
株式会社スリーボンド THREE BOND CO., LTD. [JP/JP]; 東京都八王子市南大沢四丁目3番地3 4-3-3 Minamiosawa, Hachioji-shi, Tokyo 1920398, JP
発明者:
太田 総一 OTA, Soichi; JP
鈴木 崇史 SUZUKI, Takashi; JP
加藤 誠 KATO, Makoto; JP
真舩 仁志 MAFUNE, Hitoshi; JP
長田 誠之 OSADA, Masayuki; JP
代理人:
八田国際特許業務法人 HATTA & ASSOCIATES; 東京都千代田区二番町11番地9 ダイアパレス二番町 Dia Palace Nibancho, 11-9, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084, JP
優先権情報:
2016-15712710.08.2016JP
発明の名称: (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION AND CONDUCTIVE ADHESIVE CONTAINING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, ET ADHÉSIF CONDUCTEUR CONTENANT CELLE-CI
(JA) エポキシ樹脂組成物およびこれを含む導電性接着剤
要約:
(EN) [Problem] The present invention provides: an epoxy resin composition which exhibits excellent storage stability, while having low initial viscosity and good curability at low temperatures; and a conductive adhesive which contains this epoxy resin composition. [Solution] An epoxy resin composition which contains the following components (A)-(C). Component (A): an epoxy resin (excluding the component (B) below) Component (B): an epoxy resin which contains an epoxy group in each molecule and has a surface tension of 28.5-35.0 mN/m Component (C): a latent curing agent
(FR) L’invention fournit une composition de résine époxy qui présente une viscosité initiale faible et des propriétés de durcissement à basse températures satisfaisantes, et simultanément qui se révèle excellente en termes de stabilité de conservation. En outre, l’invention fournit un adhésif conducteur contenant cette composition de résine époxy. La composition de résine époxy contient les composants (A) à (C) suivants. Composant (A) : résine époxy (le composant (B) mentionné ci-après étant exclus) ; composant (B) : résine époxy possédant un groupe époxy par molécule, et de tension superficielle comprise entre 28,5 et 35,0mN/m ; composant (C) : agent de durcissement latent.
(JA) 【課題】本発明は、低い初期粘度および良好な低温硬化性を有しつつ、保存安定性に優れるエポキシ樹脂組成物およびこれを含む導電性接着剤を提供する。 【解決手段】(A)~(C)成分を含むエポキシ樹脂組成物: (A)成分:エポキシ樹脂(下記(B)成分を除く) (B)成分:分子内にエポキシ基を1つ有し、かつ表面張力が28.5~35.0mN/mであるエポキシ樹脂 (C)成分:潜在性硬化剤。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)