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1. (WO2018030173) 接合用組成物及びその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/030173 国際出願番号: PCT/JP2017/027390
国際公開日: 15.02.2018 国際出願日: 28.07.2017
IPC:
B22F 1/02 (2006.01) ,B22F 1/00 (2006.01) ,B22F 7/04 (2006.01) ,B22F 9/24 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 5/00 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01)
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1
金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
02
粉末の被覆
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1
金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
7
成形を行いまたは行わないで粉末を焼結することによって,金属質粉から成る複合層,複合工作物または複合物品の製造
02
複合層の製造
04
粉末から作ったのではない,例.固体金属から作ったもの,1つまたは2以上の積層をもつもの
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
9
金属質粉またはその懸濁液の製造;それに特に適する装置または機械
16
化学的プロセスを用いるもの
18
金属化合物の還元を伴うもの
24
液体金属化合物からはじまるもの,例.溶液
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20
非導電有機物質中に分散された導電物質
22
金属または合金を含む導電物質
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5
形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13
導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法
出願人:
バンドー化学株式会社 BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 兵庫県神戸市中央区港島南町4丁目6番6号 6-6, Minatojima Minamimachi 4-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6500047, JP
発明者:
久保田 茂樹 KUBOTA Shigeki; JP
中島 尚耶 NAKAJIMA Naoya; JP
代理人:
仲 晃一 NAKA Koichi; JP
田中 勲 TANAKA Isao; JP
森貞 好昭 MORISADA Yoshiaki; JP
優先権情報:
2016-15825810.08.2016JP
発明の名称: (EN) BONDING COMPOSITION AND METHOD FOR PREPARING SAME
(FR) COMPOSITION DE LIAISON ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
(JA) 接合用組成物及びその製造方法
要約:
(EN) Provided is a bonding composition for obtaining a bonded layer which has a low void rate and a high bonding strength, and excellent heat-resistant reliability, regardless of whether baking is performed in the atmosphere or in an inert atmosphere, and whether plated or unplated substrates are bonded. The bonding composition of the present invention is characterized by including silver nanoparticles, a dispersion medium, and a first carboxylic acid which is attached to at least a portion of the surfaces of the silver nanoparticles and includes an O atom in a carbon chain.
(FR) La présente invention concerne une composition de liaison pour obtenir une couche liée qui présente un faible taux de vide et une résistance de liaison élevée, et une excellente fiabilité de résistance à la chaleur, indépendamment du fait que la cuisson est effectuée dans l’atmosphère ou dans une atmosphère inerte, et que des substrats plaqués ou non plaqués sont liés ou non. La composition de liaison de la présente invention est caractérisée en ce qu’elle comprend des nanoparticules d’argent, un milieu de dispersion et un premier acide carboxylique qui est lié à au moins une partie des surfaces des nanoparticules d’argent et comprend un atome O dans une chaîne carbonée.
(JA) 大気焼成若しくは不活性雰囲気焼成、又は、めっき有基板接合若しくはめっき無し基板接合に関わらず、低ボイド率で接合強度が強く、優れた耐熱信頼性を有する接合層を得るための接合用組成物を提供する。本発明は、銀ナノ粒子と、分散媒と、前記銀ナノ粒子の表面の少なくとも一部に付着している、炭素鎖にO原子を含む第一のカルボン酸と、を含むこと、を特徴とする接合用組成物である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)