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1. (WO2018030165) 半導体モジュールおよびその生産方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/030165    国際出願番号:    PCT/JP2017/027238
国際公開日: 15.02.2018 国際出願日: 27.07.2017
IPC:
H01L 23/12 (2006.01), B23K 20/12 (2006.01), C04B 37/02 (2006.01), H01L 23/13 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058001 (JP)
発明者: IGUCHI, Tomohiro; (JP).
TOMIOKA, Taizo; (JP)
代理人: HYUGAJI, Masahiko; (JP)
優先権情報:
2016-157443 10.08.2016 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MODULE SEMI-CONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 半導体モジュールおよびその生産方法
要約: front page image
(EN)This semiconductor module includes a semiconductor element, a metal base, a substrate, and a metal layer. The metal base has a stirring unit. The substrate is positioned between the semiconductor element and the metal base. The metal layer is in contact with the stirring unit, and is positioned between the metal base and the substrate.
(FR)Ce module semi-conducteur comprend un élément semi-conducteur, une base métallique, un substrat et une couche métallique. La base métallique comporte une unité d'agitation. Le substrat est positionné entre l'élément semi-conducteur et la base métallique. La couche métallique est en contact avec l'unité d'agitation, et est positionnée entre la base métallique et le substrat.
(JA)実施形態の半導体モジュールは、半導体素子と、金属ベースと、基板と、金属層と、を含む。前記金属ベースは、攪拌部を有する。前記基板は、前記半導体素子と前記金属ベースとの間に位置する。前記金属層は、前記攪拌部と接し、前記金属ベースと前記基板との間に位置する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)