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1. (WO2018030152) 回路モジュールおよび回路モジュールの製造方法
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国際公開番号: WO/2018/030152 国際出願番号: PCT/JP2017/027015
国際公開日: 15.02.2018 国際出願日: 26.07.2017
IPC:
H01L 25/04 (2014.01) ,G01J 1/02 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
G 物理学
01
測定;試験
J
赤外線,可視光線または紫外線の強度,速度,スペクトル,偏光,位相またはパルスの測定;色の測定;放射温度測定
1
測光,例.写真の露出計
02
細部
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
18
印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
堀邉 隆之 HORIBE, Takayuki; JP
天知 伸充 AMACHI, Nobumitsu; JP
正岡 強 MASAOKA, Tsuyoshi; JP
加藤 大輔 KATO, Daisuke; JP
代理人:
吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi; JP
傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki; JP
優先権情報:
2016-15591008.08.2016JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT MODULE
(FR) MODULE DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MODULE DE CIRCUIT
(JA) 回路モジュールおよび回路モジュールの製造方法
要約:
(EN) Provided is a circuit module, comprising a sensor (13) that is mounted on a substrate (11), a mounting component (12) that is mounted on the same surface on the substrate (11) as the surface on which the sensor (13) is mounted, and a sealing member (14) that covers the mounting component (12), wherein the sealing member (14) has an opening (141) at a position including the sensor (13) such that the sealing member (14) is not in contact with at least part of the sensor (13), and an inner wall surface (141a) of the opening (141) is exposed.
(FR) L'invention concerne un module de circuit, comprenant un capteur (13) qui est monté sur un substrat (11), un composant de montage (12) qui est monté sur la même surface sur le substrat (11) en tant que surface sur laquelle est monté le capteur (13), et un élément d'étanchéité (14) qui recouvre le composant de montage (12), l'élément d'étanchéité (14) ayant une ouverture (141) à une position comprenant le capteur (13) de telle sorte que l'élément d'étanchéité (14) n'est pas en contact avec au moins une partie du capteur (13), et une surface de paroi interne (141a) de l'ouverture (141) est exposée.
(JA) 基板(11)上に搭載されたセンサ(13)と、基板(11)上のセンサ(13)が搭載された面と同一の面に搭載された実装部品(12)と、実装部品(12)を覆う封止部材(14)とを備え、封止部材(14)は、センサ(13)の少なくとも一部と接触しないようにセンサ(13)を含む位置に開口部(141)を有し、開口部(141)の内壁面(141a)は露出している。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)