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1. (WO2018030147) リニアイメージセンサおよびその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/030147 国際出願番号: PCT/JP2017/026892
国際公開日: 15.02.2018 国際出願日: 25.07.2017
IPC:
H01L 27/146 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H04N 1/028 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14
赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144
輻射線によって制御される装置
146
固体撮像装置構造
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
1
文書または類似のものの走査,伝送または再生,例.ファクシミリ伝送;それらの細部
024
走査ヘッドの細部
028
画像情報読取りのためのもの
出願人:
浜松ホトニクス株式会社 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP/JP]; 静岡県浜松市東区市野町1126番地の1 1126-1, Ichino-cho, Higashi-ku, Hamamatsu-shi, Shizuoka 4358558, JP
発明者:
村松 紀宏 MURAMATSU Norihiro; JP
野澤 克徳 NOZAWA Katsunori; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
黒木 義樹 KUROKI Yoshiki; JP
柴山 健一 SHIBAYAMA Kenichi; JP
優先権情報:
2016-15852712.08.2016JP
発明の名称: (EN) LINEAR IMAGE SENSOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) CAPTEUR D'IMAGE LINÉAIRE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) リニアイメージセンサおよびその製造方法
要約:
(EN) This linear image sensor is provided with: first and second sensor chips 11A, 12A; first and second substrates 21, 22; a common supporting substrate 30; a supporting part 60; a dam part 70; and a sealing part 80. The first sensor chip 11A is mounted on one end portion of the first substrate 21 so as to partially protrude therefrom. The second sensor chip 12A is mounted on one end portion of the second substrate 22 so as to partially protrude therefrom. The first and second substrates 21, 22 are mounted on the common supporting substrate 30. The supporting part 60 is provided in the space between end faces of the first and second substrates 21, 22. The dam part 70 is in an annular shape and is arranged so as to surround the sensor chips 11A, 12A. The sealing part 80 seals the sensor chips 11A, 12A in the region surrounded by the dam part 70. Consequently, the present invention enables the achievement of a configuration wherein arrangement of sensor chips with high accuracy and planarity in the surface of the sealing part are easily ensured.
(FR) Ce capteur d'image linéaire comporte : une première et une seconde puce de capteur 11A, 12A; des premier et second substrats 21, 22; un substrat de support commun 30; une partie de support 60; une partie de barrage 70; et une partie d'étanchéité 80. La première puce de capteur 11A est montée sur une portion d'extrémité du premier substrat 21 de manière à faire saillie partiellement à partir de celle-ci. La seconde puce de capteur 12A est montée sur une portion d'extrémité du second substrat 22 de manière à faire saillie partiellement à partir de celle-ci. Les premier et second substrats 21, 22 sont montés sur le substrat de support commun 30. La partie de support 60 est disposée dans l'espace entre les faces d'extrémité des premier et second substrats 21, 22. La partie de barrage 70 présente une forme annulaire et est disposée de manière à entourer les puces de capteur 11A, 12B. La partie d'étanchéité 80 scelle les puces de capteur 11A, 12A dans la région entourée par la partie de barrage 70. Par conséquent, la présente invention permet d'obtenir une configuration dans laquelle l'agencement des puces de capteur avec une précision et une planarité élevées dans la surface de la partie d'étanchéité sont facilement garantis.
(JA) リニアイメージセンサは、第1、第2センサチップ11A,12A、第1、第2基板21,22、共通支持基板30、支持部60、ダム部70、封止部80を備える。第1センサチップ11Aは、第1基板21の一端側において一部を突出して搭載されている。第2センサチップ12Aは、第2基板22の一端側において一部を突出して搭載されている。第1、第2基板21,22は共通支持基板30上に搭載されている。支持部60は、第1、第2基板21,22の端面の間の間隙に設けられている。ダム部70は、センサチップ11A,12Aを囲んで環状に設けられている。封止部80は、ダム部70により囲われた領域においてセンサチップ11A,12Aを封止する。これにより、センサチップの高精度の配置および封止部の表面の平坦性の確保が容易な構成が実現される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)