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1. (WO2018030139) 撮像素子パッケージおよびカメラモジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/030139    国際出願番号:    PCT/JP2017/026767
国際公開日: 15.02.2018 国際出願日: 25.07.2017
IPC:
H01L 27/146 (2006.01), H04N 5/369 (2011.01)
出願人: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014 (JP)
発明者: MOMIUCHI Yuta; (JP).
TAKAOKA Yuji; (JP).
NAKAYAMA Hirokazu; (JP).
TANAKA Kiyohisa; (JP).
TOGAWA Miyoshi; (JP).
SEKI Hirokazu; (JP).
KISHIDA Eiichirou; (JP)
代理人: NISHIKAWA Takashi; (JP).
INAMOTO Yoshio; (JP)
優先権情報:
2016-155570 08.08.2016 JP
発明の名称: (EN) IMAGING ELEMENT PACKAGE AND CAMERA MODULE
(FR) BOITIER D'ÉLÉMENTS D'IMAGERIE ET MODULE DE CAMÉRA
(JA) 撮像素子パッケージおよびカメラモジュール
要約: front page image
(EN)The present technique relates to: an imaging element package which is able to have improved reliability; and a camera module. An imaging element package according to the present invention is provided with: a flexible substrate; an imaging element which is connected to a first surface of the flexible substrate; and a member which has a linear expansion coefficient different from that of the flexible substrate, and which is bonded to a second surface of the flexible substrate by means of an adhesive, said second surface being on the reverse side of the first surface. A portion of the adhesive is provided with a slit that intersects with the direction from the imaging element toward an end of the flexible substrate when viewed from the direction perpendicular to the flexible substrate. The present technique is applicable to a camera module.
(FR)La présente technique concerne : un boîtier d'élément d'imagerie qui est apte à avoir une fiabilité améliorée; et un module de caméra. Un boîtier d'élément d'imagerie selon la présente invention comporte : un substrat flexible; un élément d'imagerie qui est relié à une première surface du substrat flexible; et un élément qui a un coefficient de dilatation linéaire différent de celui du substrat flexible, et qui est collé à une seconde surface du substrat flexible au moyen d'un adhésif, ladite seconde surface se trouvant sur le côté opposé de la première surface. Une portion de l'adhésif est pourvue d'une fente qui croise la direction de l'élément d'imagerie vers une extrémité du substrat flexible lorsqu'elle est vue depuis la direction perpendiculaire au substrat flexible. La présente technique est applicable à un module de caméra.
(JA)本技術は、信頼性を向上させることができるようにする撮像素子パッケージおよびカメラモジュールに関する。 撮像素子パッケージは、フレキシブル基板と、フレキシブル基板の第1の面に接続された撮像素子と、フレキシブル基板における第1の面とは反対側の第2の面に接着剤により接着された、フレキシブル基板とは線膨張係数が異なる部材とを備え、接着剤の部分には、フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、撮像素子からフレキシブル基板の端へと向かう方向と交差するスリットが形成されている。本技術はカメラモジュールに適用することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)