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1. (WO2018030139) 撮像素子パッケージおよびカメラモジュール

Pub. No.:    WO/2018/030139    International Application No.:    PCT/JP2017/026767
Publication Date: Fri Feb 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Jul 26 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 27/146
H04N 5/369
Applicants: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Inventors: MOMIUCHI Yuta
籾内 雄太
TAKAOKA Yuji
高岡 裕二
NAKAYAMA Hirokazu
中山 浩和
TANAKA Kiyohisa
田仲 清久
TOGAWA Miyoshi
戸川 実栄
SEKI Hirokazu
関 大一
KISHIDA Eiichirou
岸田 栄一郎
Title: 撮像素子パッケージおよびカメラモジュール
Abstract:
本技術は、信頼性を向上させることができるようにする撮像素子パッケージおよびカメラモジュールに関する。 撮像素子パッケージは、フレキシブル基板と、フレキシブル基板の第1の面に接続された撮像素子と、フレキシブル基板における第1の面とは反対側の第2の面に接着剤により接着された、フレキシブル基板とは線膨張係数が異なる部材とを備え、接着剤の部分には、フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、撮像素子からフレキシブル基板の端へと向かう方向と交差するスリットが形成されている。本技術はカメラモジュールに適用することができる。