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1. (WO2018030113) 封止用アクリル組成物、シート材、積層シート、硬化物、半導体装置及び半導体装置の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/030113 国際出願番号: PCT/JP2017/026418
国際公開日: 15.02.2018 国際出願日: 21.07.2017
IPC:
H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
発明者:
渡辺 一輝 WATANABE Kazuki; --
山津 繁 YAMATSU Shigeru; --
金川 直樹 KANAGAWA Naoki; --
佐々木 大輔 SASAKI Daisuke; --
代理人:
鎌田 健司 KAMATA Kenji; JP
前田 浩夫 MAEDA Hiroo; JP
優先権情報:
2016-15783510.08.2016JP
発明の名称: (EN) ACRYLIC COMPOSITION FOR SEALING, SHEET MATERIAL, MULTILAYER SHEET, CURED PRODUCT, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION ACRYLIQUE DE SCELLEMENT, MATÉRIAU EN FEUILLE, FEUILLE MULTICOUCHE, PRODUIT DURCI, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 封止用アクリル組成物、シート材、積層シート、硬化物、半導体装置及び半導体装置の製造方法
要約:
(EN) This acrylic composition for sealing contains an acrylic compound, a polyphenylene ether resin that has a radically polymerizable substituent at an end, an inorganic filler, a thermal radical polymerization initiator and a thermoplastic resin.
(FR) L'invention concerne une composition acrylique de scellement contenant un composé acrylique, une résine de polyéther de phénylène qui comporte un substituant polymérisable par voie radicalaire à une extrémité, une charge inorganique, un initiateur de polymérisation radicalaire thermique et une résine thermoplastique.
(JA) 封止用アクリル組成物は、アクリル化合物と、ラジカル重合性を有する置換基を末端に有するポリフェニレンエーテル樹脂と、無機充填材と、熱ラジカル重合開始剤と、熱可塑性樹脂と、を含有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)