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1. (WO2018029983) 接合装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/029983    国際出願番号:    PCT/JP2017/022285
国際公開日: 15.02.2018 国際出願日: 16.06.2017
IPC:
H01L 21/52 (2006.01)
出願人: OSAKA UNIVERSITY [JP/JP]; 1-1, Yamadaoka, Suita-shi, Osaka 5650871 (JP)
発明者: SUGANUMA Katsuaki; (JP).
NAGAO Shijo; (JP).
SHIMOYAMA Akio; (JP).
SEKI Shinya; (JP)
代理人: MAEI Hiroyuki; (JP)
優先権情報:
2016-158565 12.08.2016 JP
発明の名称: (EN) BONDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE LIAISON
(JA) 接合装置
要約: front page image
(EN)A bonding device (100) bonds a component (C) to a substrate (B) using a metal material (M). The bonding device (100) is provided with a wall section (20), at least one pressing section (40), and a rotating shaft (30). The rotating shaft (30) is fixed to the wall section (20). Each pressing section (40) has an arm (42), and a pressing element (43) or a substrate supporting member (90). The arm (42) extends from the rotating shaft (30). The arm (42) rotates about the rotating shaft (30). The pressing element (43) presses the component (C). The substrate supporting member (90) is disposed on a reference surface (142). The substrate supporting member (90) supports the substrate (B). The component (C) is bonded to the substrate (B) by means of a point contact of the pressing element (43) with the component (C) or a point contact of the substrate supporting member (90) with the reference surface (142).
(FR)La présente invention concerne un dispositif de liaison (100) qui lie un composant (C) à un substrat (B) au moyen d’un matériau métallique (M). Le dispositif de liaison (100) est pourvu d’une section de paroi (20), d’au moins une section de pression (40) et d’un arbre rotatif (30). L’arbre rotatif (30) est fixé à la section de paroi (20). Chaque section de pression (40) comporte un bras (42), et un élément de pression (43) ou un élément de support de substrat (90). Le bras (42) s’étend depuis l’arbre rotatif (30). Le bras (42) tourne autour de l'arbre rotatif (30). L'élément de pression (43) presse le composant (C). L'élément de support de substrat (90) est disposé sur une surface de référence (142). L'élément de support de substrat (90) supporte le substrat (B). Le composant (C) est lié au substrat (B) au moyen d’un contact ponctuel de l’élément de pression (43) avec le composant (C) ou d'un contact ponctuel de l’élément de support de substrat (90) avec la surface de référence (142).
(JA)接合装置(100)は、金属材料(M)を介して基板(B)に部品(C)を接合する。接合装置(100)は、壁部(20)と、少なくとも1つの押圧部(40)と、回動軸(30)とを備える。回動軸(30)は、壁部(20)に固定される。少なくとも1つの押圧部(40)の各々は、アーム(42)と、押圧子(43)または基板支持部材(90)とを有する。アーム(42)は、回動軸(30)から延びている。アーム(42)は、回動軸(30)の回りに回動する。押圧子(43)は、部品(C)を押圧する。基板支持部材(90)は、基準面(142)に配置される。基板支持部材(90)は、基板(B)を支持する。押圧子(43)が部品(C)と点接触すること、または基板支持部材(90)が基準面(142)と点接触することによって、基板(B)に部品(C)を接合する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)