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1. (WO2018029881) ボンディング方法
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国際公開番号: WO/2018/029881 国際出願番号: PCT/JP2017/007852
国際公開日: 15.02.2018 国際出願日: 28.02.2017
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
68
位置決め,方向決め,または整列のためのもの
出願人:
株式会社カイジョー KAIJO CORPORATION [JP/JP]; 東京都羽村市栄町3丁目1番地の5 3-1-5, Sakae-cho, Hamura-shi, Tokyo 2058607, JP
発明者:
吉野 秀紀 YOSHINO Hideki; JP
三浦 雅明 MIURA Masaaki; JP
代理人:
柳瀬 睦肇 YANASE Mutsuyasu; JP
渡部 温 WATANABE Atsushi; JP
優先権情報:
2016-15794210.08.2016JP
発明の名称: (EN) BONDING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE LIAISON
(JA) ボンディング方法
要約:
(EN) [Problem] To provide a bonding method whereby a bonding stage can be highly accurately aligned. [Solution] According to one embodiment of the present invention, a bonding method uses a bonding device having a rotary drive mechanism that rotates a bonding stage 1 about a θ axis. The bonding method is provided with: a step (e) for locking the bonding stage with respect to the θ axis, and bonding a wire or a bump to a partial region of a substrate held by the bonding stage; a step (f) for releasing the lock of the bonding stage with respect to the θ axis, and rotating the bonding stage about the θ axis by means of the rotary drive mechanism; and a step (g) for locking the bonding stage with respect to the θ axis, and bonding the wire or the bump to the rest of the substrate region.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir un procédé de liaison permettant d'aligner très précisément un étage de liaison. Selon un mode de réalisation, la solution de la présente invention porte sur un procédé de liaison, lequel utilise un dispositif de liaison comportant un mécanisme d'entraînement rotatif qui fait tourner un étage de liaison (1) autour d'un axe θ. Le procédé de liaison comprend : une étape (e) consistant à verrouiller l'étage de liaison par rapport à l'axe θ, et à lier un fil ou une bosse à une région partielle d'un substrat soutenu par l'étage de liaison ; une étape (f) consistant à libérer le verrou de l'étage de liaison par rapport à l'axe θ, et à faire tourner l'étage de liaison autour de l'axe θ à l'aide du mécanisme d'entraînement rotatif ; et une étape (g) consistant à verrouiller l'étage de liaison par rapport à l'axe θ, et à lier le fil ou la bosse au reste de la région de substrat.
(JA) 【課題】ボンディングステージを精度良く位置決めできるボンディング方法を提供する。 【解決手段】本発明の一態様は、ボンディングステージ1θ軸を中心に回転させる回転駆動機構を有するボンディング装置を用いたボンディング方法であって、前記ボンディングステージを前記θ軸に対してロックし、前記ボンディングステージに保持された基板の一部の領域にワイヤまたはバンプをボンディングする工程(e)と、前記θ軸に対するボンディングステージのロックを解除し、前記ボンディングステージを前記回転駆動機構によって前記θ軸を中心に回転させる工程(f)と、前記ボンディングステージを前記θ軸に対してロックし、前記基板の残りの領域にワイヤまたはバンプをボンディングする工程(g)と、を具備するボンディング方法である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)