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1. (WO2018029819) 基板処理装置、金属部材および半導体装置の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/029819    International Application No.:    PCT/JP2016/073599
Publication Date: Fri Feb 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Aug 11 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 21/31
C23C 16/44
Applicants: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
Inventors: INADA, Tetsuaki
稲田 哲明
JODA, Takuya
定田 拓也
HARA, Daisuke
原 大介
Title: 基板処理装置、金属部材および半導体装置の製造方法
Abstract:
基板が収容される処理室と、過酸化水素を含む処理ガスを処理室内に導入する処理ガス供給系と、処理室内を排気する排気系と、を備え、処理室、処理ガス供給系及び排気系のうちの少なくとも何れかは金属部材により構成される基板処理装置であって、 処理ガス又は処理ガスが液化して生じる液体に曝される金属部材の少なくとも何れかは鉄元素を含む材料により構成され、金属部材の処理ガス又は液体に曝される面の表面は、金属部材をベーキング処理することにより形成される鉄の酸化物を含む層で形成されている基板処理装置を提供する。これにより基板処理装置の部材が受けるダメージを低減させる。