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1. (WO2018029744) 電子部品用樹脂シート、保護フィルム付電子部品用樹脂シートならびに半導体装置およびその製造方法

Pub. No.:    WO/2018/029744    International Application No.:    PCT/JP2016/073277
Publication Date: Fri Feb 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue Aug 09 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 23/29
C08J 5/18
C08L 33/20
H01L 21/56
H01L 23/31
Applicants: TORAY INDUSTRIES, INC.
東レ株式会社
Inventors: MATSUMOTO, Akiko
松元亜紀子
MAEDA, Akihiro
前田昭弘
SHINOHARA, Hideki
篠原英樹
Title: 電子部品用樹脂シート、保護フィルム付電子部品用樹脂シートならびに半導体装置およびその製造方法
Abstract:
水蒸気透過度が低く、且つ熱硬化前に高い弾性を有する接着剤シートを提供することによって電子機器の絶縁破壊試験の結果が良好になるなどの信頼性を向上させ、また中空構造を持つ電子機器でもその形状を容易に製造できる方法を提供する。(a)アクリル系共重合体、(b)熱硬化性樹脂、(c)無機充填材および(d)アミノ基を有するシランカップリング剤を含有し、(a)アクリル系共重合体が構成モノマー単位中アクリロニトリル単位を30モル%以上含有し、かつ電子部品用樹脂シート中の(a)アクリル系共重合体の含有率が2~5重量%であることを特徴とする電子部品用樹脂シート。