WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2018029546) 表示装置の作製方法、表示装置、表示モジュールおよび電子機器
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/029546    国際出願番号:    PCT/IB2017/052748
国際公開日: 15.02.2018 国際出願日: 11.05.2017
IPC:
G09F 9/00 (2006.01), G02F 1/1333 (2006.01), G02F 1/1343 (2006.01), G02F 1/1368 (2006.01), G09F 9/30 (2006.01), G09F 9/46 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/02 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
出願人: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD. [JP/JP]; 398, Hase, Atsugi-shi, Kanagawa 2430036 (JP)
発明者: OHNO, Masakatsu; (--).
YASUMOTO, Seiji; (JP).
GOTO, Naoto; (--).
ADACHI, Hiroki; (JP)
優先権情報:
2016-156831 09.08.2016 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE, DISPLAY DEVICE, DISPLAY MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE, DISPOSITIF D'AFFICHAGE, MODULE D'AFFICHAGE ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 表示装置の作製方法、表示装置、表示モジュールおよび電子機器
要約: front page image
(EN)Provided is a method for manufacturing a display device having a small power consumption. This method for manufacturing a display device has: a step for forming, on a substrate, a first layer using a material containing a resin or a resin precursor; a step for forming, in the first layer, a first region, and a second region having a thickness smaller than that of the first region; a step for forming, by performing first heating treatment to the first layer, while flowing an oxygen-containing gas to the first layer, a first resin layer having the first region and the second region having the thickness smaller than that of the first region; a step for forming, on the first resin layer, a display-element-containing layer to be peeled; and a step for separating the layer to be peeled and the substrate from each other. The step for forming the layer to be peeled includes a step for forming a conductive layer at a position overlapping the second region, said position being on the first resin layer, and the method also has a step for exposing the conductive layer by removing the first resin layer after the step for separating the layer to be peeled and the substrate from each other.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de fabriquer un dispositif d'affichage consommant peu d'énergie. Ce procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage consiste à : former, sur un substrat, une première couche à l'aide d'un matériau contenant une résine ou un précurseur de résine ; former, dans la première couche, une première zone et une seconde zone ayant une épaisseur inférieure à celle de la première zone ; former, en appliquant un premier traitement thermique à la première couche tout en faisant circuler un gaz contenant de l'oxygène vers la première couche, une première couche de résine comprenant la première zone et la seconde zone ayant une épaisseur inférieure à celle de la première zone ; former, sur la première couche de résine, une couche contenant un élément d'affichage à décoller ; séparer la couche à décoller et le substrat l'un de l'autre. L'étape permettant de former la couche à décoller consiste à former une couche conductrice dans une position chevauchant la seconde zone, ladite position étant sur la première couche de résine. Le procédé comprend également une étape d'exposition de la couche conductrice consistant à retirer la première couche de résine après avoir séparé la couche à décoller et le substrat l'un de l'autre.
(JA)要約書 消費電力の低い表示装置の作製方法を提供する。 基板上に樹脂または樹脂前駆体を含む材料を用いて第1の層を形成する工程と、 第1の層に、 第1の 領域と、 第1の領域よりも厚さの薄い第2の領域を形成する工程と、 第1の層に対して酸素を含むガ スを流しながら第1の加熱処理を行うことで第1の領域と、第1の領域よりも厚さの薄い第2の領域 を有する第1の樹脂層を形成する工程と、第1の樹脂層上に表示素子を含む被剥離層を形成する工程 と、 被剥離層と基板とを分離する工程と、 を有し、 被剥離層を形成する工程に、 第1の樹脂層上の第 2の領域に重なる位置に導電層を形成する工程を含み、 被剥離層と基板とを分離する工程の後、 第1 の樹脂層を除去して導電層を露出させる工程を有する表示装置の作製方法。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)