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1. (WO2018026002) 貫通電極基板及び実装基板
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国際公開番号: WO/2018/026002 国際出願番号: PCT/JP2017/028429
国際公開日: 08.02.2018 国際出願日: 04.08.2017
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/14 (2006.01) ,H01L 23/15 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
14
材料またはその電気特性に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
14
材料またはその電気特性に特徴のあるもの
15
セラミックまたはガラス基板
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
大日本印刷株式会社 DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 1-1, Ichigaya-kaga-cho 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1628001, JP
発明者:
前川 慎志 MAEKAWA Shinji; JP
工藤 寛 KUDO Hiroshi; JP
高野 貴正 TAKANO Takamasa; JP
馬渡 宏 MAWATARI Hiroshi; JP
浅野 雅朗 ASANO Masaaki; JP
代理人:
永井 浩之 NAGAI Hiroshi; JP
中村 行孝 NAKAMURA Yukitaka; JP
佐藤 泰和 SATO Yasukazu; JP
朝倉 悟 ASAKURA Satoru; JP
堀田 幸裕 HOTTA Yukihiro; JP
岡村 和郎 OKAMURA Kazuro; JP
優先権情報:
2016-15397704.08.2016JP
発明の名称: (EN) THROUGH ELECTRODE SUBSTRATE AND MOUNTING BOARD
(FR) SUBSTRAT D'ÉLECTRODE TRAVERSANTE ET CARTE DE MONTAGE
(JA) 貫通電極基板及び実装基板
要約:
(EN) This through electrode substrate comprises: a substrate which is provided with a through hole; a through electrode which is positioned in the through hole; and a first wiring structure which comprises at least a first wiring layer that is disposed on a first surface of the substrate and a second wiring layer that is disposed on the first wiring layer. Each of the first wiring layer and the second wiring layer contains an insulating layer and a conductive layer. A first insulating layer of the first wiring layer comprises at least an organic layer. At least one wiring layer in the first wiring structure comprises an insulating inorganic layer which is positioned closer to a first side than the organic layer of the first insulating layer of the first wiring layer.
(FR) La présente invention concerne un substrat d'électrode traversante qui comprend : un substrat qui est pourvu d'un trou traversant ; une électrode traversante qui est positionnée dans le trou traversant ; et une première structure de câblage qui comprend au moins une première couche de câblage qui est disposée sur une première surface du substrat, et une seconde couche de câblage qui est disposée sur la première couche de câblage. La première couche de câblage et la seconde couche de câblage contiennent chacune une couche isolante et une couche conductrice. Une première couche isolante de la première couche de câblage comprend au moins une couche organique. Au moins une couche de câblage dans la première structure de câblage comprend une couche inorganique isolante qui est positionnée plus près d'un premier côté que ne l'est la couche organique de la première couche isolante de la première couche de câblage.
(JA) 貫通電極基板は、貫通孔が設けられた基板と、貫通孔に位置する貫通電極と、基板の第1面上に位置する第1配線層及び第1配線層上に位置する第2配線層を少なくとも含む第1配線構造部と、を備える。第1配線層及び第2配線層は、絶縁層及び導電層を有する。第1配線層の第1絶縁層は、有機層を少なくとも含む。第1配線構造部の少なくとも1つの配線層は、第1配線層の第1絶縁層の有機層よりも第1側に位置し、絶縁性を有する無機層を含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)