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1. (WO2018025850) 樹脂組成物
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国際公開番号: WO/2018/025850 国際出願番号: PCT/JP2017/027872
国際公開日: 08.02.2018 国際出願日: 01.08.2017
IPC:
C08L 101/00 (2006.01) ,C08K 3/36 (2006.01) ,C08K 5/09 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
101
不特定の高分子化合物の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
34
けい素含有化合物
36
シリカ
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
04
酸素含有化合物
09
カルボン酸;その金属塩;その無水物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
三菱ケミカル株式会社 MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目1番1号 1-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008251, JP
発明者:
木村 章則 KIMURA, Akinori; JP
田中 俊行 TANAKA, Toshiyuki; JP
ダオ フォン ティ キム DAO, Phuong Thi Kim; JP
代理人:
川口 嘉之 KAWAGUCHI, Yoshiyuki; JP
高田 大輔 TAKATA, Daisuke; JP
佐貫 伸一 SANUKI, Shinichi; JP
丹羽 武司 NIWA, Takeshi; JP
下田 俊明 SHIMODA, Toshiaki; JP
優先権情報:
2016-15265403.08.2016JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE
(JA) 樹脂組成物
要約:
(EN) Provided is a resin composition which is in a liquid state before curing, and a cured product of which maintains high elastic modulus in the actual working temperature range of a semiconductor device and is not susceptible to cracks or separation even if used for a long period of time. A thermosetting resin composition which contains a thermosetting resin and a curing catalyst, and which is characterized in that: the viscosity as measured at 25°C at a shear rate of 0.009 s-1 is 1,500 Pa·s or less; the storage elastic moduli of a cured product of this thermosetting resin composition at 25°C and at 180°C are 1.0 × 108 Pa or more; and the ratio of the volume resistivity a at 25°C to the volume resistivity b at 200°C of a cured product of this thermosetting resin composition, namely a/b is 8,500 or less.
(FR) L'invention concerne une composition de résine qui est à l'état liquide avant durcissement, et dont un produit durci conserve un module d'élasticité élevé dans la plage de température de travail réelle d'un dispositif à semi-conducteur et ne donne pas lieu à fissuration ou à dissociation, même quand il est utilisé pendant longtemps. Une composition de résine thermodurcissable contient une résine thermodurcissable et un catalyseur de durcissement, et elle est caractérisée en ce que : la viscosité mesurée à 25 °C à une vitesse de cisaillement de 0,009 s-1 est inférieure ou égale à 1500 Pa·s ; les modules d'élasticité de conservation d'un produit durci de cette composition de résine thermodurcissable à 25 °C et à 180 °C sont supérieurs ou égaux à 1,0 × 108 Pa ; et le rapport a/b de la résistivité volumique à 25 °C, notée a, à la résistivité volumique à 200 °C, notée b, d'un produit durci de cette composition de résine thermodurcissable est inférieur ou égal à 8 500.
(JA) 硬化前に液状であり、かつ硬化物が半導体デバイスの実働温度領域で高い弾性率を保持し、長期間使用してもクラックや剥離が生じにくい樹脂組成物を提供する。熱硬化性樹脂及び硬化触媒を含む熱硬化性樹脂組成物であって、25℃、せん断速度0.009s-1における粘度が1500Pa・s以下であり、該熱硬化性樹脂組成物の硬化物の25℃及び180℃での貯蔵弾性率がそれぞれ1.0x10Pa以上で、かつ25℃での体積抵抗率aと200℃での体積抵抗率bの比a/bが8500以下であることを特徴とする樹脂組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)