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1. (WO2018025762) 剥離方法

Pub. No.:    WO/2018/025762    International Application No.:    PCT/JP2017/027398
Publication Date: Fri Feb 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Jul 29 01:59:59 CEST 2017
IPC: B65H 41/00
G09F 9/00
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION
日東電工株式会社
Inventors: ABE, Hiroyuki
阿部 浩幸
SUZUKI, Daigo
鈴木 大悟
NAKAMURA, Norihiro
中村 宜弘
OSAWA, Teruaki
大沢 曜彰
Title: 剥離方法
Abstract:
基板と光学フィルム片とを備えた積層体から前記光学フィルム片を剥離する剥離方法であって、前記光学フィルム片は、光学フィルムに対して相対的に走行する切断刃でこれが切断されて形成され、且つ、該切断による4つの端縁を有しており、前記端縁の少なくとも1つでの前記光学フィルム片の剥離方向が、前記切断の際に前記光学フィルムと接触している部分での前記切断刃の前記光学フィルムに対する相対的な移動方向と同じ方向となるように、前記基板から前記光学フィルム片を剥離する剥離方法。