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1. (WO2018025696) 多層基板および電子機器

Pub. No.:    WO/2018/025696    International Application No.:    PCT/JP2017/026759
Publication Date: Fri Feb 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Jul 26 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 3/46
H01F 17/00
H05K 1/16
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: ITO Shingo
伊藤 慎悟
FUJII Hirotaka
藤井 洋隆
Title: 多層基板および電子機器
Abstract:
多層基板(10)は、積層体(20)、コイル導体パターン(31、32)、接続導体パターン(33)を備える。積層体(20)は、複数の絶縁体層(21、22、23)が積層されてなる。コイル導体パターン(31)は、絶縁体層(21)の表面に形成され、外端部(311)と内端部(312)とを有する巻回形からなる。コイル導体パターン(32)は、絶縁体層(21)の表面に形成され、端部(321、322)を有する。接続導体パターン(33)は、積層体(20)に形成され、コイル導体パターン(31、32)を接続する。コイル導体パターン(31)の外端部(311)は、積層体(20)の裏面の端子導体(41)に接続されている。コイル導体パターン(32)の端部(322)は、積層体(20)の裏面の端子導体(42)に接続されている。コイル導体パターン(32)は、コイル導体パターン(31)の外周に沿って並走している。