WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2018025694) ESD保護機能付きフィルタ部品
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/025694    国際出願番号:    PCT/JP2017/026755
国際公開日: 08.02.2018 国際出願日: 25.07.2017
IPC:
H03H 7/075 (2006.01), H01L 21/822 (2006.01), H01L 27/04 (2006.01), H02H 9/04 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
発明者: NAKAISO Toshiyuki; (JP)
代理人: KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
優先権情報:
2016-150963 01.08.2016 JP
発明の名称: (EN) FILTER COMPONENT HAVING ESD PROTECTION FUNCTION
(FR) COMPOSANT DE FILTRE AYANT UNE FONCTION DE PROTECTION ESD
(JA) ESD保護機能付きフィルタ部品
要約: front page image
(EN)A filter component (10) having an ESD protection function is provided with a mounting type inductor component (20) and a base substrate (30). An ESD protection element (40) and a capacitor (50) are formed in the base substrate (30). The base substrate (30) has a semiconductor substrate (31), a front surface side rewiring layer (322), and a back surface side rewiring layer (321). A first mounting component connection terminal conductor (341) and a second mounting component connection terminal conductor (342), to which the mounting type inductor component (20) is connected, are formed on the outer surface of the front surface side rewiring layer (322). A first external connection terminal conductor (331), a second external connection terminal conductor (332), and a third external connection terminal conductor (333) are formed on the outer surface of the back surface side rewiring layer (321). The ESD protection element (40) is formed on the semiconductor substrate (31). The capacitor (50) is formed in the front surface side rewiring layer (322) or in the back surface side rewiring layer (321).
(FR)La présente invention concerne un composant de filtre (10) ayant une fonction de protection ESD pourvu d'un composant inducteur de type montage (20) et d'un substrat de base (30). Un élément de protection ESD (40) et un condensateur (50) sont formés dans le substrat de base (30). Le substrat de base (30) comporte un substrat semi-conducteur (31), une couche de recâblage côté surface avant (322) et une couche de recâblage côté surface arrière (321). Un premier conducteur de borne de connexion de composant de montage (341) et un second conducteur de borne de connexion de composant de montage (342), auxquels le composant inducteur de type de montage (20) est connecté, sont formés sur la surface externe de la couche de recâblage côté surface avant (322). Un premier conducteur de borne de connexion externe (331), un deuxième conducteur de borne de connexion externe (332), et un troisième conducteur de borne de connexion externe (333) sont formés sur la surface externe de la couche de recâblage côté surface arrière (321). L'élément de protection ESD (40) est formé sur le substrat semi-conducteur (31). Le condensateur (50) est formé dans la couche de recâblage côté surface avant (322) ou dans la couche de recâblage côté surface arrière (321).
(JA)ESD保護機能付きフィルタ部品(10)は、実装型インダクタ部品(20)およびベース基板(30)を備える。ベース基板(30)には、ESD保護素子(40)とキャパシタ(50)とが形成されている。ベース基板(30)は、半導体基板(31)、表面側再配線層(322)、および裏面側再配線層(321)を備える。表面側再配線層(322)の外面には、実装型インダクタ部品(20)が接続される第1実装部品用接続端子導体(341)と第2実装部品用接続端子導体(342)とが形成されている。裏面側再配線層(321)の外面には、第1外部接続用端子導体(331)、第2外部接続用端子導体(332)、および、第3外部接続用端子導体(333)が形成されている。ESD保護素子(40)は、半導体基板(31)に形成されている。キャパシタ(50)は、表面側再配線層(322)の内部または裏面側再配線層(321)の内部に形成されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)