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1. (WO2018025490) 多層基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/025490    国際出願番号:    PCT/JP2017/020794
国際公開日: 08.02.2018 国際出願日: 05.06.2017
IPC:
H05K 1/16 (2006.01), H01F 5/00 (2006.01), H01F 27/28 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI [JP/JP]; 2-1, Toyoda-cho, kariya-shi, Aichi 4488671 (JP)
発明者: MOISEEV Sergey; (JP).
KAWABE Masahiko; (JP).
IWATA Yoshitaka; (JP)
代理人: ITO Masaki; (JP)
優先権情報:
2016-153085 03.08.2016 JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE
(JA) 多層基板
要約: front page image
(EN)The present invention is provided with: a first metal plate that forms a first coil; a second metal plate, which faces the first metal plate in the coil winding axis direction, and which forms a second coil; a first insulating layer incorporating the first metal plate; and a second insulating layer incorporating the second metal plate. A metal foil is connected to the first metal plate via a plurality of via holes, and an electronic component incorporated in the first insulating layer is mounted on a pattern formed as a part of the metal foil.
(FR)La présente invention comporte : une première plaque métallique qui forme une première bobine ; une seconde plaque métallique, qui fait face à la première plaque métallique dans la direction de l'axe d'enroulement de la bobine, et qui forme une seconde bobine ; une première couche isolante incorporant la première plaque métallique ; et une seconde couche isolante incorporant la seconde plaque métallique. Une feuille métallique est connectée à la première plaque métallique par l'intermédiaire d'une pluralité de trous d'interconnexion, et un composant électronique incorporé dans la première couche isolante est monté sur un motif formé en tant que partie de la feuille métallique.
(JA)第1のコイルを形成する第1の金属板と、第1の金属板にコイルの巻回軸方向に対向し、第2のコイルを形成する第2の金属板と、第1の金属板を内蔵する第1の絶縁層と、第2の金属板を内蔵する第2の絶縁層と、を備える。第1の金属板には複数のビアホールを介して金属箔が接続され、金属箔に形成されたパターンには第1の絶縁層に内蔵された電子部品が実装されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)