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1. (WO2018021413) 光検出装置

Pub. No.:    WO/2018/021413    International Application No.:    PCT/JP2017/027057
Publication Date: Fri Feb 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Jul 27 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 31/107
H01L 27/146
Applicants: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
浜松ホトニクス株式会社
Inventors: ISHIDA Atsushi
石田 篤司
HOSOKAWA Noburo
細川 暢郎
NAGANO Terumasa
永野 輝昌
BABA Takashi
馬場 隆
Title: 光検出装置
Abstract:
光検出装置は、半導体基板と、半導体基板の第一主面側に配置されている受光領域を有していると共に半導体基板に二次元配列されている複数のアバランシェフォトダイオードと、対応する受光領域と電気的に接続されている貫通電極と、を備えている。貫通電極は、複数のアバランシェフォトダイオードが二次元配列されている領域内で半導体基板を貫通している貫通孔に配置されている。半導体基板の第一主面側には、貫通孔を囲んでいる溝が、貫通孔と貫通孔と隣り合う受光領域との間の領域に形成されている。溝の縁と、溝によって囲まれている貫通孔の縁との第一距離は、溝の縁と、溝によって囲まれている貫通孔と隣り合う受光領域の縁との第二距離よりも長い。