このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018021392) レーザ処理方法、接合方法、銅部材、多層プリント配線基板の製造方法、及び多層プリント配線基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/021392 国際出願番号: PCT/JP2017/026996
国際公開日: 01.02.2018 国際出願日: 26.07.2017
IPC:
B23K 26/354 (2014.01) ,C23C 26/00 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/38 (2006.01)
[IPC code unknown for B23K 26/354]
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
26
グループ2/00から24/00に分類されない被覆
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
38
絶縁基体と金属間の接着の改良
出願人:
古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP
発明者:
岩間 真木 IWAMA Masaki; JP
松下 俊一 MATSUSHITA Shunichi; JP
代理人:
アインゼル・フェリックス=ラインハルト EINSEL Felix-Reinhard; JP
前川 純一 MAEKAWA Junichi; JP
二宮 浩康 NINOMIYA Hiroyasu; JP
上島 類 UESHIMA Rui; JP
来間 清志 KURUMA Kiyoshi; JP
優先権情報:
2016-14757527.07.2016JP
発明の名称: (EN) LASER TREATMENT METHOD, BONDING METHOD, COPPER MEMBER, METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINT WIRING SUBSTRATE, AND MULTILAYER PRINT WIRING SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AU LASER, PROCÉDÉ DE LIAISON, ÉLÉMENT EN CUIVRE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE CÂBLAGE D'IMPRESSION MULTICOUCHE ET SUBSTRAT DE CÂBLAGE D'IMPRESSION MULTICOUCHE
(JA) レーザ処理方法、接合方法、銅部材、多層プリント配線基板の製造方法、及び多層プリント配線基板
要約:
(EN) The present invention provides a laser treatment method including a step for surface-treating a copper surface by using laser, wherein a copper surface (11) is irradiated with a pulse laser (2) having a laser power that is near a threshold, at which the machining of a copper foil (10) is possible, and having a nano-order-second pulse width, in order to form a laser-wavelength-order periodic structure (12) on the copper surface (11), and also form a coating (13) on the copper surface (11). This enables the copper surface to be machined to exhibit favorable electrical characteristics and favorable adhesion to a resin material.
(FR) La présente invention concerne un procédé de traitement au laser comprenant une étape de traitement en surface d'une surface en cuivre à l'aide d'un laser, une surface en cuivre (11) étant exposée à un laser à impulsions (2) ayant une puissance laser qui est proche d'un seuil, auquel l'usinage d'une feuille de cuivre (10) est possible, et ayant une largeur d'impulsion de l'ordre du nanoseconde, afin de former une structure périodique de l'ordre de longueur d'onde laser (12) sur la surface en cuivre (11), et de former également un revêtement (13) sur la surface en cuivre (11). Cela permet à la surface en cuivre d'être usinée pour présenter des caractéristiques électriques favorables et une adhérence favorable sur un matériau de résine.
(JA) 本発明は、レーザを用いて銅表面の表面処理を行うレーザ処理方法であって、レーザパワーが銅箔(10)を加工可能な閾値近傍で且つパルス幅がナノオーダー秒であるパルスレーザ(2)を、銅表面(11)に照射し、銅表面(11)にレーザ波長オーダーの周期構造(12)を形成するとともに、銅表面(11)上に被膜(13)を形成する。これにより、良好な電気的特性を実現しつつ樹脂材料との密着性が良好となるように、銅表面を加工可能となる。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)