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1. (WO2018021155) 電子部品の防滴構造

Pub. No.:    WO/2018/021155    International Application No.:    PCT/JP2017/026361
Publication Date: Fri Feb 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Jul 21 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01H 9/04
H01H 19/06
Applicants: KABUSHIKI KAISHA TOKAI RIKA DENKI SEISAKUSHO
株式会社東海理化電機製作所
Inventors: AOKI, Hiroshi
青木 宙
TSUKAHARA, Yoshiharu
塚原 吉晴
KUWABARA, Satoshi
桑原 敏
HAYASHI, Naoki
林 直紀
Title: 電子部品の防滴構造
Abstract:
電子部品の防滴構造は、第1,第2ケース20,70の開口H1の周囲と、カバー300の露出口305の周囲間に配置された、パッキン250(250a~250d)を有する。パッキン250は、カバー300の露出口305から第1,第2ケース20,70とカバー300の間を通して液体が浸入するのを防止する。