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1. (WO2018021074) 点滴灌漑用チューブおよび点滴灌漑システム

Pub. No.:    WO/2018/021074    International Application No.:    PCT/JP2017/025773
Publication Date: Fri Feb 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Jul 15 01:59:59 CEST 2017
IPC: A01G 25/02
B05B 1/20
B05B 1/30
Applicants: ENPLAS CORPORATION
株式会社エンプラス
Inventors: MORIKOSHI, Daisuke
守越 大輔
Title: 点滴灌漑用チューブおよび点滴灌漑システム
Abstract:
本発明の点滴灌漑用チューブは、第1流路および第2流路を含むチューブと、エミッタとを有する。第1流路および第2流路には、第1貫通孔が開口している。第2流路には、第2貫通孔が開口している。エミッタは、第1貫通孔から灌漑用液体を取り入れる取水部と、第2貫通孔から灌漑用液体を外部に吐出する吐出部と、灌漑用液体を第2流路に排出する排出部と、取水部および吐出部を繋ぐ第1エミッタ流路と、取水部および排出部を繋ぐ第2エミッタ流路と、取水部から取り入れられた灌漑用液体の圧力を減圧させて、吐出部に導く減圧流路と、灌漑用液体の圧力が所定の圧力を超えたときのみ、灌漑用液体を排出部に導く流量調整部とを含む。