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1. (WO2018020864) 半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/020864    国際出願番号:    PCT/JP2017/021633
国際公開日: 01.02.2018 国際出願日: 12.06.2017
IPC:
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01)
出願人: KABUSHIKI KAISHA TOKAI RIKA DENKI SEISAKUSHO [JP/JP]; 260, Toyota 3-chome, Ohguchi-cho, Niwa-gun, Aichi 4800195 (JP)
発明者: HARA, Takayuki; (JP)
代理人: HIRATA & PARTNERS; 6th Floor, Niban-cho Cashew Building, 4-3, Niban-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084 (JP)
優先権情報:
2016-148081 28.07.2016 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置の製造方法
要約: front page image
(EN)According to the present invention, a semiconductor device 1 is manufactured by: preparing a lead frame 2 in which a plurality of circuit pattern forming regions 20 are formed side by side; attaching electronic components to the circuit pattern forming regions 20 to form an electronic circuit unit 3; forming a first sealed body 4 with a sealing resin such that the electronic circuit unit 3 is covered and a plurality of outer leads are exposed; cutting off a portion of a tie bar 23 connecting the plurality of outer leads to thereby form anchor parts respectively on the outer leads and also cutting off the plurality of outer leads and another tie bar 22 connected to the lead frame 2 to thereby form a primary molded body 5; and forming a secondary molded body by forming a second sealed body 6 with a sealing resin so as to cover the anchor parts and the first sealed body 4 of the primary molded body 5.
(FR)Selon la présente invention, un dispositif à semi-conducteur (1) est fabriqué : en préparant une grille de connexion (2) dans laquelle une pluralité de régions formant un motif de circuit (20) sont formées côte à côte; en fixant des composants électroniques sur les régions formant un motif de circuit (20) afin de former une unité de circuit électronique (3); en formant un premier corps étanche (4) avec une résine d'étanchéité de telle sorte que l'unité de circuit électronique (3) soit couverte et qu'une pluralité de fils externes soient exposés; en découpant une partie d'une barre de liaison (23) reliant la pluralité de fils externes afin de former ainsi des parties d'ancrage respectivement sur les fils externes et en découpant également la pluralité de fils externes et une autre barre de liaison (22) reliée à la grille de connexion (2) afin de former ainsi un corps moulé primaire (5); et en formant un corps moulé secondaire en formant un second corps étanche (6) avec une résine d'étanchéité de sorte à recouvrir les parties d'ancrage et le premier corps étanche (4) du corps moulé primaire (5).
(JA)複数の回路パターン形成領域20が並んで形成されたリードフレーム2を準備し、回路パターン形成領域20に電子部品を取り付けて電子回路部3を形成し、電子回路部3を覆うと共に複数のアウターリードが露出するように、封止樹脂によって第1の封止体4を形成し、複数のアウターリードを繋ぐタイバー23の一部を切断してアウターリードのそれぞれにアンカ部を形成すると共にリードフレーム2と繋がる他のタイバー22と複数のアウターリードとを切断して一次成形体5を形成し、一次成形体5の第1の封止体4及びアンカ部を覆うように封止樹脂によって第2の封止体6を形成して二次成形体を形成して半導体装置1を製造する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)