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1. (WO2018020801) 非可逆回路素子、非可逆回路モジュール、フロントエンド回路および通信装置

Pub. No.:    WO/2018/020801    International Application No.:    PCT/JP2017/019264
Publication Date: Fri Feb 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed May 24 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01P 1/387
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: OKAJIMA, Shingo
岡嶋 伸吾
Title: 非可逆回路素子、非可逆回路モジュール、フロントエンド回路および通信装置
Abstract:
非可逆回路素子(1)は、実装基板(50)の表面(50a)に実装される非可逆回路素子(1)であって、永久磁石(30)と、フェライト(40)と、フェライト(40)と実装基板(50)との間に設けられている第1ヨーク(10)と、を備え、フェライト(40)は、一方主面(40a)に形成される中心導体部(41)と、中心導体部(41)から引き出されている引き出し導体部(42)とを有し、中心導体部(41)はLC成分を有し、第1ヨーク(10)は、引き出し導体部(42)に接続されている入出力導体部(11)と、入出力導体部(11)に所定間隔(i1)をあけて近接配置されているグランド導体部(12)とを有し、グランド導体部(12)はグランドパターン(52)に接続され、入出力導体部(11)は伝送線路パターン(51)に接続され、入出力導体部(11)には伝送線路パターン(51)を介してミリ波帯域の高周波信号が入出力される。