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1. (WO2018020627) パターン測定方法、及びパターン測定装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

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国際公開番号:    WO/2018/020627    国際出願番号:    PCT/JP2016/072104
国際公開日: 01.02.2018 国際出願日: 28.07.2016
IPC:
G01B 15/04 (2006.01)
出願人: HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION [JP/JP]; 24-14, Nishi Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058717 (JP)
発明者: KAWADA Hiroki; (JP)
代理人: TODA Yuji; (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) PATTERN MEASUREMENT METHOD AND PATTERN MEASUREMENT DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE MESURE DE MOTIF ET DISPOSITIF DE MESURE DE MOTIF
(JA) パターン測定方法、及びパターン測定装置
要約: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a pattern measurement method and a pattern measurement device, whereby high-precision measurement of a pattern in a depth direction thereof is realized. Provided are a pattern measurement method and device, the pattern measurement method having a step for forming an inclined plane in a sample region including a circuit element having a deep hole, a deep groove, or a three-dimensional structure by focused ion beam irradiation, setting the field of view of a scanning electron microscope so as to include a boundary between the inclined plane and the sample surface, acquiring an image of the field of view on the basis of a detection signal obtained by scanning an electron beam toward the field of view, specifying a first position which is the boundary between the inclined plane and a non-inclined plane and a second position which is the position of a desired deep hole or deep groove positioned in the inclined plane using the acquired image, and calculating the height-direction dimension of a pattern constituting the circuit element having the deep hole, deep groove, or three-dimensional structure on the basis of a dimension in the sample surface direction between the first position and the second position and the angle of the inclined plane.
(FR)L'objet de la présente invention concerne un procédé de mesure de motif et un dispositif de mesure de motif, grâce auxquels il est possible de réaliser une mesure de grande précision d'un motif dans le sens de la profondeur. L'invention concerne un procédé et un dispositif de mesure de motif, le procédé de mesure de motif comprenant une étape consistant à former un plan incliné dans une région d'échantillon comprenant un élément de circuit possédant un trou profond, une rainure profonde ou une structure tridimensionnelle par exposition à faisceau d'ions focalisé, à régler le champ de vision d'un microscope électronique à balayage de manière à inclure une limite entre le plan incliné et la surface de l'échantillon, à acquérir une image du champ de vision sur la base d'un signal de détection obtenu par balayage d'un faisceau d'électrons vers le champ de vision, à spécifier une première position qui constitue la limite entre le plan incliné et un plan non incliné et une seconde position qui est la position d'un trou profond ou d'une rainure profonde souhaité(e) positionné(e) dans le plan incliné à l'aide de l'image acquise, et à calculer la dimension dans le sens de la hauteur d'un motif constituant l'élément de circuit comportant le trou profond, la rainure profonde, ou une structure tridimensionnelle selon une dimension dans la direction de la surface de l'échantillon entre la première position et la seconde position et l'angle du plan incliné.
(JA)本発明は、パターンの深さ方向の測定を高精度に実現するパターン測定方法、及びパターン測定装置の提供を目的とする。集束イオンビームの照射によって、深穴、深溝、或いは立体構造を有する回路素子を含む試料領域に傾斜面を形成し、傾斜面と試料表面との間の境界を含むように、走査電子顕微鏡の視野を設定し、当該視野への電子ビームの走査によって得られる検出信号に基づいて、前記視野の画像を取得し、当該取得された画像を用いて、傾斜面と非傾斜面の境界となる第1の位置と、傾斜面内に位置する所望の深穴または深溝の位置である第2の位置を特定し、当該第1の位置と第2の位置との間の前記試料表面方向の寸法と、前記斜面の角度に基づいて、前記深穴、深溝、或いは立体構造を有する回路素子を構成するパターンの高さ方向の寸法を求めるステップを有するパターン測定方法、装置を提案する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)