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1. (WO2018016534) 高周波帯域の信号を使用する電子機器用複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/016534 国際出願番号: PCT/JP2017/026132
国際公開日: 25.01.2018 国際出願日: 19.07.2017
IPC:
H05K 1/03 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,B32B 27/34 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
34
ポリアミドからなるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
発明者:
笠原 彩 KASAHARA, Aya; JP
岩倉 哲郎 IWAKURA, Tetsurou; JP
代理人:
大谷 保 OHTANI, Tamotsu; JP
平澤 賢一 HIRASAWA, Kenichi; JP
澤山 要介 SAWAYAMA, Yosuke; JP
優先権情報:
2016-14242120.07.2016JP
2016-14286720.07.2016JP
2016-14286820.07.2016JP
2016-14286920.07.2016JP
発明の名称: (EN) COMPOSITE FILM FOR ELECTRONIC DEVICES USING HIGH FREQUENCY BAND SIGNALS, PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) PELLICULE COMPOSITE POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES UTILISANT DES SIGNAUX EN BANDE À HAUTE FRÉQUENCE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 高周波帯域の信号を使用する電子機器用複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法
要約:
(EN) Provided is a composite film for electronic devices using high frequency band signals, the composite film having a low dielectric loss tangent, excellent embedding properties with respect to the protrusions and recesses of a circuit or the like, excellent surface smoothness, and high adhesiveness with plated copper. Also provided is a printed wiring board containing a cured article of the composite film for electronic devices, and a method for manufacturing the printed wiring board. The composite film for electronic devices is specifically a composite film for electronic devices using high frequency band signals, the film comprising: a layer A having a minimum melt viscosity at 80-150℃ of 100 to 4,000 Pa・s; and a layer B having a minimum melt viscosity at 80-150℃ of 50,000 Pa・s or greater. The composite film for electronic devices exhibits low thermal expansion, and has excellent film handling properties.
(FR) L’invention concerne une pellicule composite pour des dispositifs électroniques utilisant des signaux en bande à haute fréquence, la pellicule composite présentant une faible tangente de pertes diélectriques, d’excellentes propriétés d’incorporation concernant les excroissances et les évidements d’un circuit ou similaires, une excellente uniformité de surface, et une forte adhésion avec le cuivre plaqué. L’invention concerne également une carte de circuit imprimé contenant un article durci de la pellicule composite pour des dispositifs électroniques, et un procédé de fabrication de la carte de circuit imprimé. La pellicule composite pour dispositifs électroniques est précisément une pellicule composite pour dispositifs électroniques utilisant des signaux en bande à haute fréquence, la pellicule comprenant : une couche A dont la viscosité minimale à l’état fondu entre 80 et 150 °C est comprise entre 100 et 4 000 Pa∙s ; et une couche B dont la viscosité minimale à l’état fondu entre 80 et 150 °C est supérieure ou égale à 50 000 Pa∙s. La pellicule composite pour dispositifs électroniques présente une faible expansion thermique, et présente d’excellentes propriétés de manipulation de pellicule.
(JA) 誘電正接が低く、回路等の凹凸に対する埋め込み性に優れ、表面平滑性に優れ、且つめっき銅との高接着性を有する、高周波帯域の信号を使用する電子機器用複合フィルムを提供すること、及び、該電子機器用複合フィルムの硬化物を含有するプリント配線板、並びにプリント配線板の製造方法を提供する。前記電子機器用複合フィルムは、具体的には、80~150℃における最低溶融粘度が100~4,000Pa・sであるA層及び80~150℃における最低溶融粘度が50,000Pa・s以上であるB層を有する、高周波帯域の信号を使用する電子機器用複合フィルムである。前記電子機器用複合フィルムは低熱膨張性であり、さらにフィルム取り扱い性にも優れる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)