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1. (WO2018016261) 電子制御装置及びその組立方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/016261 国際出願番号: PCT/JP2017/022993
国際公開日: 25.01.2018 国際出願日: 22.06.2017
IPC:
H05K 5/06 (2006.01) ,B60R 16/02 (2006.01) ,H02G 3/14 (2006.01)
出願人: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD.[JP/JP]; 2520, Takaba, Hitachinaka-shi, Ibaraki 3128503, JP
発明者: SAITO Masato; JP
KAWAI Yoshio; JP
AKIBA Ryo; JP
代理人: TODA Yuji; JP
優先権情報:
2016-14153719.07.2016JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC CONTROL APPARATUS AND METHOD FOR ASSEMBLING ELECTRONIC CONTROL APPARATUS
(FR) APPAREIL DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE D'UN APPAREIL DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子制御装置及びその組立方法
要約: front page image
(EN) Provided is an electronic control apparatus that enables reduction of the use amount of an adhesive constituting a seal member by reducing stress generated on the seal member arranged in a gap between a first casing and a second casing under a high-temperature environment. An electronic control apparatus 1 is provided with: a component mounting substrate 4 on which an electronic component 41 is mounted; and a first casing 2 and a second casing 3 that are fixed to each other via a seal member 5 and that define a first space for storing the component mounting substrate, wherein at least one prescribed casing among the first casing and the second casing has a recessed part 7 formed in a surface opposed to the seal member, and a second space is formed between the recessed part and the seal member.
(FR) L'invention porte sur un appareil de commande électronique qui permet de réduire la quantité d'utilisation d'un adhésif constituant un élément d'étanchéité en réduisant la contrainte générée sur l'élément d'étanchéité disposé dans un espace entre un premier boîtier et un second boîtier dans un environnement à température élevée. Un appareil de commande électronique 1 est pourvu : d'un substrat de montage de composant 4 sur lequel est monté un composant électronique 41 ; et d'un premier boîtier 2 ainsi que d'un second boîtier 3 qui sont fixés l'un à l'autre par l'intermédiaire d'un élément d'étanchéité 5 et qui délimitent un premier espace pour stocker le substrat de montage de composant, au moins un boîtier prescrit parmi le premier boîtier et le second boîtier ayant une partie en retrait 7 formée dans une surface opposée à l'élément d'étanchéité, et un second espace étant formé entre la partie en retrait et l'élément d'étanchéité.
(JA) 高温環境下で第1の筐体部と第2の筐体部との隙間に配設されたシール部材に発生する応力を緩和させることにより、当該シール部材を構成する接着剤の使用量を削減できる電子制御装置を提供する。 電子部品41が実装された部品実装基板4と、シール部材5を介して互いに固定され、前記部品実装基板が収容される第1の空間を画成する第1の筐体部2及び第2の筐体部3とを備えた電子制御装置1において、前記第1及び第2の筐体部の少なくとも一方の所定の筐体部は、前記シール部材と対向する面に形成された凹部7を有し、前記凹部と前記シール部材との間に第2の空間が形成されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)