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1. (WO2018016257) 基板処理装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/016257 国際出願番号: PCT/JP2017/022866
国際公開日: 25.01.2018 国際出願日: 21.06.2017
IPC:
H01L 21/677 (2006.01) ,B65G 49/07 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01)
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED[JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
発明者: WAKABAYASHI, Shinji; JP
KONDOH, Keisuke; JP
代理人: YAYOY PATENT OFFICE; JP
優先権情報:
2016-14476422.07.2016JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置
要約: front page image
(EN) [Problem] To provide a technique which makes it possible to improve throughput while suppressing an increase in device cost in a substrate processing device equipped with an equipment front end module (EFEM) for taking out a wafer from a wafer transfer container and a processing module for processing the wafer. [Solution] Four groups of a three-tier arrangement of processing units U provided with two processing modules 5A, 5B and a load lock module 4 are provided in the front and rear along a Y-guide 21 extending toward the back as viewed from an EFEM 101 and to the right and left across the Y-guide 21. An exchange of a substrate between an exchange mechanism 12 on the EFEM 101 side and a substrate transfer mechanism 43 on the processing unit U side is performed by a substrate mount unit 3 which is movable along the Y-guide 21 and can be raised and lowered, and on which a plurality of wafers W can be placed in a shelf-like manner.
(FR) [problème] fournir une technique qui permet de rendre possible l'amélioration du débit tout en supprimant une augmentation du coût du dispositif dans un dispositif de traitement de substrat équipé d'un module d'extrémité avant d'équipement (EFEM) pour prélever une plaquette à partir d'un récipient de transfert de plaquette et un module de traitement pour traiter la plaquette. [Solution] quatre groupes d'un agencement à trois niveaux d'unités de traitement U pourvues de deux modules de traitement 5A, 5B et un module de verrouillage de charge 4 sont disposés à l'avant et à l'arrière le long d'un guide en Y 21 s'étendant vers le dos tel qu'il est vu depuis un EFEM 101 et vers la droite et la gauche à travers le guide en Y 21. Un échange d'un substrat entre un mécanisme d'échange12 sur le côté EFEM 101 et un mécanisme de transfert de substrat 43 sur le côté de l'unité de traitement U est effectué par une unité de montage de substrat 3 qui est mobile le long du guide en Y 21 et peut être élevée et abaissée, et sur lequel une pluralité de plaquettes W peut être placée en forme d'étagère.
(JA) 【課題】ウエハの搬送容器からウエハを取り出すEFEM(Equipment Front End Module)とウエハを処理する処理モジュールとを備えた基板処理装置において、装置コストの高騰を抑えながら、スループットの向上を図ることができる技術を提供することにある 【解決手段】2つの処理モジュール5A、5Bとロードロックモジュール4とを備えた処理ユニットUを3段配置したグループを、EFEM101から見て奥側に伸びるYガイド21に沿って前後にかつ当該Yガイド21を挟んで左右に4グループ設ける。EFEM101側の受け渡し機構12と処理ユニットU側の基板搬送機構43との基板の受け渡しは、Yガイド21に沿って移動自在かつ昇降自在で複数のウエハWを棚状に載置できる基板載置部3により行う。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)