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1. (WO2018016144) 放熱構造
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/016144 国際出願番号: PCT/JP2017/015568
国際公開日: 25.01.2018 国際出願日: 18.04.2017
予備審査請求日: 21.05.2018
IPC:
H05K 7/20 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01)
出願人: KYB CORPORATION[JP/JP]; World Trade Center Bldg., 4-1, Hamamatsu-cho 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1056111, JP
発明者: TOMITA, Haruki; JP
EGUCHI, Yuu; JP
代理人: KATO Seiji; JP
優先権情報:
2016-14326421.07.2016JP
発明の名称: (EN) HEAT DISSIPATING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHARLEUR
(JA) 放熱構造
要約: front page image
(EN) Provided is a heat dissipating structure whereby heat dissipation efficiency of an electronic component can be sufficiently improved. An electronic apparatus (1) has a heat dissipating structure for dissipating heat of a first electronic component (10A) mounted on one surface of an electronic substrate (30). The electronic apparatus (1) is provided with a heat sink (40A) and a heat dissipating grease (50A). The heat sink (40A) is provided on the side of the other surface of the electronic substrate (30) by being separated from the electronic substrate (30). The heat dissipating grease (50A) is provided between terminals (12) of the first electronic component (10A) and the heat dissipating grease (50A).
(FR) La présente invention concerne une structure de dissipation de chaleur permettant d'améliorer suffisamment l'efficacité de dissipation de chaleur d'un composant électronique. Un appareil électronique (1) comporte une structure de dissipation de chaleur destinée à dissiper la chaleur d'un premier composant électronique (10A) monté sur une surface d'un substrat électronique (30). L'appareil électronique (1) est pourvu d'un dissipateur de chaleur (40A) et d'une graisse de dissipation de chaleur (50A). Le dissipateur de chaleur (40A) est disposé sur le côté de l'autre surface du substrat électronique (30) en étant séparé du substrat électronique (30). La graisse de dissipation de chaleur (50A) est disposée entre des bornes (12) du premier composant électronique (10A) et la graisse de dissipation de chaleur (50A).
(JA) 電子部品の熱の放熱効率を十分に向上させる放熱構造を提供する。 電子機器(1)は、電子基板(30)の一方の面に実装された第1の電子部品(10A)の熱を放熱する放熱構造を有する。この電子機器(1)は、ヒートシンク(40A)および放熱グリス(50A)を備える。ヒートシンク(40A)は、電子基板(30)の他方の面側に、電子基板(30)との間に間隔を空けて設けられる。放熱グリス(50A)は、第1の電子部品(10A)の端子(12)と、放熱グリス(50A)と、の間に設けられる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)