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1. (WO2018012616) セラミックス回路基板および半導体モジュール

Pub. No.:    WO/2018/012616    International Application No.:    PCT/JP2017/025729
Publication Date: Fri Jan 19 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Jul 15 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/13
C04B 37/02
H01L 23/15
H01L 23/36
H05K 1/02
Applicants: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
株式会社 東芝
TOSHIBA MATERIALS CO., LTD.
東芝マテリアル株式会社
Inventors: NABA Takayuki
那波 隆之
KATO Hiromasa
加藤 寛正
YANO Keiichi
矢野 圭一
Title: セラミックス回路基板および半導体モジュール
Abstract:
セラミックス回路基板は、第1の面と第2の面とを有し、第1の面が第1の領域と第2の領域とを含む、厚さ1.0mm以下のセラミックス基板と、第1の領域に接合された第1の金属板と、第2の面に接合された第2の金属板と、を具備する。第1の面の第1の辺に沿って測定される第2の領域の第1のうねり曲線は、1つ以下の極値を有する。第1の面の第2の辺に沿って測定される第2の領域の第2のうねり曲線は、2つ以上3つ以下の極値を有する。