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1. (WO2018012468) 研磨体およびその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/012468 国際出願番号: PCT/JP2017/025178
国際公開日: 18.01.2018 国際出願日: 10.07.2017
IPC:
B24B 37/24 (2012.01) ,B24D 3/00 (2006.01) ,B24D 3/32 (2006.01) ,B24D 11/00 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
11
ラップ工具
20
平面を加工するためのラッピングパッド
24
パッドの材料の組成または特性に特徴のあるもの
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
D
研削,バフ加工,または刃砥ぎ用工具
3
研磨体または研磨シートの物理的特徴,例.特別な性質の研磨表面;構成成分により特徴づけられる研磨体または研磨シート
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
D
研削,バフ加工,または刃砥ぎ用工具
3
研磨体または研磨シートの物理的特徴,例.特別な性質の研磨表面;構成成分により特徴づけられる研磨体または研磨シート
02
結合剤として用いられているものにより特徴づけられる研磨体又は研磨シート
20
かつ,実質的に有機質の結合剤を用いているもの
28
樹脂を用いたもの
32
多孔な又は組織に間隙のある構造のもの
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
D
研削,バフ加工,または刃砥ぎ用工具
11
可撓性研磨素材の構造的特徴;そのような素材の製造における特徴
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社ノリタケカンパニーリミテド NORITAKE CO., LIMITED [JP/JP]; 愛知県名古屋市西区則武新町三丁目1番36号 1-36, Noritake-shinmachi 3-chome, Nishi-ku, Nagoya-shi, Aichi 4518501, JP
発明者:
大森 恒 OMORI Wataru; JP
山口 貴哉 YAMAGUCHI Takaya; JP
北嶋 将太 KITAJIMA Shota; JP
佐藤 誠 SATO Makoto; JP
代理人:
池田 治幸 IKEDA Haruyuki; JP
池田 光治郎 IKEDA Kojiro; JP
優先権情報:
2016-13804912.07.2016JP
発明の名称: (EN) POLISHING BODY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) CORPS DE POLISSAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 研磨体およびその製造方法
要約:
(EN) Provided is a polishing body (LHA pad) which is used for polishing by a CMP method and which is capable of achieving stable polishing performance and uniformly polishing a workpiece. Also provided is a manufacturing for the polishing body. The polishing body (10) comprises a matrix resin (12) and multiple polishing particles (14) and is formed into a disc-like shape having a plurality of vertically-long pores (18). The matrix resin (12) is provided with communication holes (16) which are in communication with the vertically-long pores (18) and with each other. The interior of each of the communication holes (16) is provided with at least one or more polishing particles (14). The mean diameter of the communication holes (16) is no more than 18 times that of the polishing particles (14). Since the polishing body (10) stably encapsulates polishing particles (14) in communication holes (16) during polishing and has vertically-long pores (18), the polishing body (10) is able to achieve stable polishing performance and can uniformly polish a workpiece.
(FR) L'invention porte sur un corps de polissage (tampon LHA) qui est utilisé pour le polissage par un procédé CMP et qui est apte à atteindre des performances de polissage stables et de polir uniformément une pièce à usiner. L'invention concerne également la fabrication du corps de polissage. Le corps de polissage (10) comprend une résine matricielle (12) et de multiples particules de polissage (14) et se présente sous forme de type disque ayant une pluralité de pores verticalement longs (18). La résine matricielle (12) est dotée de trous de communication (16) qui sont en communication avec les pores verticalement longs (18) et entre eux. L'intérieur de chacun des trous de communication (16) comprend au moins une ou plusieurs particules de polissage (14). Le diamètre moyen des trous de communication (16) n'est pas supérieur à 18 fois celui des particules de polissage (14). Étant donné que le corps de polissage (10) encapsule de manière stable des particules de polissage (14) dans des trous de communication (16) pendant le polissage et a des pores à longs verticalement (18), le corps de polissage (10) est apte à atteindre des performances de polissage stables et de polir uniformément une pièce à usiner.
(JA) CMP法の研磨加工に用いられる研磨体(LHAパッド)であって、安定した研磨性能を実現でき、かつ被研磨体を均一に研磨することができる研磨体およびその製造方法を提供する。 研磨体(10)は、母材樹脂(12)と多数の研磨粒子(14)とを備え複数の縦長気孔(18)を有して円板状に形成されており、母材樹脂(12)は縦長気孔(18)に連通し且つ相互に連通する連通気孔(16)を備え、連通気孔(16)は連通気孔(16)内に少なくとも1つ以上の研磨粒子(14)を備え、連通気孔(16)の平均径は研磨粒子(14)の平均粒径の18倍以下である。そのため、研磨加工に際して、研磨体(10)は、安定的に連通気孔(16)に研磨粒子(14)を内包し、かつ縦長気孔(18)を有することにより、安定した研磨性能を実現でき、かつ被研磨体を均一に研磨することができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)