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1. (WO2018012313) ワイヤソー装置及びワークの切断方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/012313 国際出願番号: PCT/JP2017/024063
国際公開日: 18.01.2018 国際出願日: 30.06.2017
IPC:
B24B 27/06 (2006.01) ,B24B 49/10 (2006.01) ,B28D 5/04 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
27
その他の研削機械または装置
06
切断用研削機
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
49
研削工具または工作物の送り運動を制御するための計測装置;指示または計測装置の構成,例.研削開始を指示するもの
10
電気的装置を有するもの
B 処理操作;運輸
28
セメント,粘土,または石材の加工
D
石材または石材類似材料の加工
5
宝石類,結晶体の精密加工,例.半導体の材料;そのための装置
04
回転式以外の工具によるもの,例.往復動工具
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人: SHIN-ETSU HANDOTAI CO.,LTD.[JP/JP]; 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
発明者: USAMI Yoshihiro; JP
代理人: YOSHIMIYA Mikio; JP
KOBAYASHI Toshihiro; JP
優先権情報:
2016-13853513.07.2016JP
発明の名称: (EN) WIRE SAW DEVICE AND METHOD FOR CUTTING WORKPIECE
(FR) DISPOSITIF DE SCIE À FIL ET PROCÉDÉ DE DÉCOUPE DE PIÈCE DE FABRICATION
(JA) ワイヤソー装置及びワークの切断方法
要約:
(EN) The present invention is a wire saw device that includes: a wire feed reel that lets out wire; wire rows formed of the wire spirally wound around a plurality of wire guides; a wire winding reel on which the wire is wound; and a workpiece holding part that holds a workpiece to be cut, wherein the wire saw device performs cutting by pressing the workpiece held by the workpiece holding part against the wire rows travelling while repeating advancing and retracting at least once. The wire saw device is characterized by having a vibration sensor that is attached to the workpiece holding part and a load cell that detects the tension of the wire. This provides a wire saw device and a method for cutting a workpiece with which it is possible to determine, before cutting the workpiece, a condition in which violent movement of the wire due to tension is occurring or in which an abnormal vibration of the wire saw device is occurring and with which it is possible to prevent degradation of the quality of wafers cut out from the workpiece.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de scie à fil qui comprend : une bobine d'alimentation en fil qui fournit du fil ; des rangées de fils formées par le fil enroulé en spirale autour d'une pluralité de guides-fil ; une bobine d'enroulement de fil sur laquelle le fil est enroulé ; et une partie de retenue de pièce de fabrication qui retient une pièce de fabrication à couper, le dispositif de scie à fil effectuant une découpe en poussant la pièce de fabrication retenue par la partie de retenue de pièce de fabrication contre les rangées de fils se déplaçant tout en répétant l'avancement et la rétraction au moins une fois. Le dispositif de scie à fil est caractérisé en ce qu'il comprend un capteur de vibration qui est fixé à la partie de retenue de pièce de fabrication et un capteur à jauge qui détecte la tension du fil. Le dispositif de scie à fil et le procédé de découpe de pièce de fabrication selon l'invention permettent de déterminer, avant la découpe de la pièce de fabrication, un état dans lequel a lieu un mouvement violent du fil dû à la tension ou dans lequel a lieu une vibration anormale du dispositif de scie à fil, et de d'empêcher la dégradation de la qualité des tranches découpées à partir de la pièce de fabrication.
(JA) 本発明は、ワイヤを延出するワイヤ供給リールと、複数のワイヤガイドの周囲に螺旋状に巻回された前記ワイヤによって形成されるワイヤ列と、前記ワイヤを巻き取るワイヤ巻き取りリールと、切断対象のワークを保持するワーク保持部とを有し、少なくとも前進後退を1回以上繰り返して走行する前記ワイヤ列に前記ワーク保持部に保持された前記ワークを押しつけて切断加工を行うワイヤソー装置において、前記ワーク保持部に取り付けられた振動センサと、前記ワイヤの張力を検出するロードセルとを備えることを特徴とするワイヤソー装置である。これにより、ワークの切断前に、ワイヤの張力暴れや、ワイヤソー装置の異常な振動が起きている状態を判断することが可能で、ワークから切り出されたウェーハの品質悪化を防ぐことができるワイヤソー装置及びワークの切断方法が提供される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)