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国際公開番号: WO/2018/012281 国際出願番号: PCT/JP2017/023636
国際公開日: 18.01.2018 国際出願日: 27.06.2017
IPC:
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.[JP/JP]; 5-33 Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
発明者: KAWABATA, Yoshisumi; JP
代理人: ITOH, Tadashige; JP
ITOH, Tadahiko; JP
優先権情報:
2016-13944814.07.2016JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約:
(EN) A semiconductor device comprises a die pad, and a first lead integrally connected to the die pad. A second lead is disposed lateral to the first lead. A third lead is disposed lateral to of the first lead. A semiconductor element having a first side surface and a second side surface which are adjacent to each other, and a third side surface which is positioned on the opposite side from the first side surface and adjacent to the second side surface is mounted on the die pad in such a way that, as viewed in plan, the first side surface is oriented toward a die pad side end of the second lead, and the second side surface is oriented toward a die pad side end of the third lead. On a surface of the semiconductor element on the opposite side from the die pad, a main electrode pad is disposed with at least a part thereof positioned closer to the first side surface, and a control electrode pad is disposed so as to be positioned closer to the third side surface with respect to at least a part of the main electrode pad. A plurality of first electrically conductive members connect at least a part of the main electrode pad and the die pad side end of the second lead. A second electrically conductive member connects the control electrode pad and the die pad side end of the third lead.
(FR) Un dispositif semi-conducteur comprend un plot de puce, et un premier conducteur relié intégralement au plot de puce. Un second conducteur est disposé latéralement au premier conducteur. Un troisième conducteur est disposé latéralement par rapport au premier conducteur. Un élément semi-conducteur possédant une première surface latérale et une seconde surface latérale qui sont adjacentes l'une à l'autre, et une troisième surface latérale qui est positionnée sur le côté opposé à la première surface latérale et adjacente à la seconde surface latérale est montée sur le plot de puce de telle manière que, vue en plan, la première surface latérale est orientée vers un coté terminal du plot de puce du deuxième conducteur, et la deuxième surface latérale est orientée vers un coté terminal du plot de puce du troisième conducteur. Sur une surface de l'élément semi-conducteur sur le côté opposé du plot de puce, un puce d'électrode principale est disposée avec au moins une partie de celle-ci positionnée plus près de la première surface latérale, et un plot d'électrode de commande est disposé de manière à être positionné plus près de la troisième surface latérale par rapport à au moins une partie du plot d'électrode principal. Une pluralité de premiers éléments électriquement conducteurs relient au moins une partie de la puce d'électrode principale et le coté terminal du plot de puce de la seconde dérivation. Un deuxième élément électriquement conducteur relie le plot d'électrode de commande et le coté terminal du plot de puce du troisième conducteur.
(JA) 半導体装置は、ダイパッドと、ダイパッドに一体的に接続された第1リードとを有する。第2リードが、第1リードの側方に配置される。第3リードが、第1リードの側方に配置される。隣り合う第1側面及び第2側面と、第1側面と反対側に位置しており第2側面と隣り合う第3側面とを有する半導体素子が、平面視において第1側面が第2リードのダイパッド側端部を向き、第2側面が第3リードのダイパッド側端部を向くようにダイパッド上に搭載される。半導体素子のダイパッドと反対側の面上に、主電極パッドが、少なくとも一部が第1側面寄りに位置するように設けられ、制御電極パッドが、主電極パッドの少なくとも一部に対して、第3側面寄りに位置するように設けられる。複数の第1導電部材が、主電極パッドの少なくとも一部と第2リードのダイパッド側端部と接続する。第2導電部材が、制御電極パッドと第3リードのダイパッド側端部とを接続する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)