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1. (WO2018012203) 配線基板の製造方法、及び、配線基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/012203    国際出願番号:    PCT/JP2017/022462
国際公開日: 18.01.2018 国際出願日: 19.06.2017
IPC:
H05K 3/00 (2006.01), C23C 18/20 (2006.01), C23C 18/30 (2006.01), C23C 18/31 (2006.01), G06F 3/041 (2006.01), G06F 3/044 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
出願人: FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)
発明者: TSUKAMOTO Naoki; (JP)
代理人: WATANABE Mochitoshi; (JP).
MIWA Haruko; (JP).
ITOH Hideaki; (JP).
MITSUHASHI Fumio; (JP)
優先権情報:
2016-140675 15.07.2016 JP
発明の名称: (EN) WIRING BOARD PRODUCTION METHOD AND WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 配線基板の製造方法、及び、配線基板
要約: front page image
(EN)The present invention addresses the problem of providing a wiring board production method whereby a wiring board having two three-dimensional conductive films arranged facing each other therein can be easily produced. The present invention also addresses the problem of providing a wiring board. This wiring board production method has: a step A in which two conductive films are prepared, said films being three-dimensional and having a substrate and a patterned metal layer arranged upon at least one main surface of the substrate; and a step B in which a wiring board is produced as a result of one conductive film being arranged upon one mold out of a first mold and a second mold, the other conductive film being arranged upon the other mold out of the first and second molds, the first and second molds being clamped, resin being injected inside a mold cavity formed by the first and second molds, and the two conductive films being arranged via the resin layer.
(FR)La présente invention aborde le problème de mise en œuvre d’un procédé de production de carte de circuit imprimé selon lequel une carte de circuit imprimé dans laquelle deux pellicules conductrices tridimensionnelles sont agencées face à face peut être produite facilement. La présente invention aborde également le problème de réalisation d’une carte de circuit imprimé. Ce procédé de production de carte de circuit imprimé consiste : en une étapeA selon laquelle deux pellicules conductrices sont préparées, lesdites pellicules étant tridimensionnelles et comportant un substrat et une couche de métal à motifs agencée sur au moins une surface principale du substrat ; et en une étapeB selon laquelle une carte de circuit imprimé est produite suite à l’agencement d’une pellicule conductrice sur un moule parmi un premier moule et un deuxième moule, l’autre pellicule conductrice étant agencée sur l’autre moule parmi les premier et deuxième moules, au serrage des premier et deuxième moules, à l’injection de résine à l’intérieur d’une cavité de moule formée par les premier et deuxième moules, et à l’agencement des deux pellicules conductrices par le biais de la couche de résine.
(JA)本発明は、3次元形状を有する導電性フィルムを2枚対向して配置してなる配線基板をより容易に製造することができる、配線基板の製造方法を提供することを課題とする。また、配線基板を提供することも課題とする。本発明の配線基板の製造方法は、基板と基板の少なくとも一方の主面上に配置されたパターン状の金属層とを備え、3次元形状を有する導電性フィルムを2枚用意する工程Aと、第1金型及び第2金型のうちの一方の金型上に導電性フィルムの一方を配置し、第1金型及び第2金型のうちの他方の金型上に導電性フィルムの他方を配置し、第1金型と第2金型とを型締めし、第1金型と第2金型とによって形成される金型キャビティ内に樹脂を注入して、2枚の導電性フィルムが樹脂層を介して配置されてなる配線基板を製造する工程Bと、を含有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)