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1. (WO2018012143) 撮像素子および撮像装置

Pub. No.:    WO/2018/012143    International Application No.:    PCT/JP2017/020904
Publication Date: Fri Jan 19 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Jun 07 01:59:59 CEST 2017
IPC: H04N 5/378
H01L 21/822
H01L 27/04
H01L 27/146
H04N 5/369
H04N 5/374
Applicants: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Inventors: ODAHARA, Masaki
小田原 正起
Title: 撮像素子および撮像装置
Abstract:
2つの半導体チップにより構成された撮像素子において、信号線の配線を簡略化する。 撮像素子は、画素チップと回路チップとを具備する。画素チップは、入射光に応じて生成された電荷を制御信号に従って電荷保持部に転送する電荷転送部をそれぞれ有する複数の画素、および、前記電荷転送部のそれぞれに対する前記制御信号を伝達する複数の第1の制御信号伝達部を備える。回路チップは、前記複数の画素の電荷転送部のそれぞれに対する前記制御信号を生成する制御信号生成部、および、前記第1の制御信号伝達部にそれぞれ対応して設けられて前記生成された制御信号を伝達する複数の第2の制御信号伝達部を備える。