WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
オプション
検索言語
語幹処理適用
並び替え:
表示件数
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/012143 国際出願番号: PCT/JP2017/020904
国際公開日: 18.01.2018 国際出願日: 06.06.2017
IPC:
H04N 5/378 (2011.01) ,H01L 21/822 (2006.01) ,H01L 27/04 (2006.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/369 (2011.01) ,H04N 5/374 (2011.01)
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
5
テレビジョン方式の細部
30
光または類似信号から電気信号への変換
335
固体撮像素子を用いるもの
369
固体撮像素子の構造,固体撮像素子と関連する回路に特徴のあるもの
378
読出し回路,例.相関二重サンプリング回路,出力増幅器,A/D変換器
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
70
1つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品または集積回路からなる装置またはその特定部品の製造または処理;集積回路装置またはその特定部品の製造
77
1つの共通基板内または上に形成される複数の固体構成部品または集積回路からなる装置の製造または処理
78
複数の別個の装置に基板を分割することによるもの
82
それぞれが複数の構成部品からなる装置,例.集積回路の製造
822
基板がシリコン技術を用いる半導体であるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
02
整流,発振,増幅またはスイッチングに特に適用される半導体構成部品を含むものであり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する集積化された受動回路素子を含むもの
04
基板が半導体本体であるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14
赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144
輻射線によって制御される装置
146
固体撮像装置構造
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
5
テレビジョン方式の細部
30
光または類似信号から電気信号への変換
335
固体撮像素子を用いるもの
369
固体撮像素子の構造,固体撮像素子と関連する回路に特徴のあるもの
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
5
テレビジョン方式の細部
30
光または類似信号から電気信号への変換
335
固体撮像素子を用いるもの
369
固体撮像素子の構造,固体撮像素子と関連する回路に特徴のあるもの
374
アドレス型センサ,例.MOS型ないしはCMOS型センサ
出願人: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION[JP/JP]; 4-14-1 Asahicho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
発明者: ODAHARA, Masaki; JP
代理人: MARUSHIMA, Toshikazu; JP
優先権情報:
2016-13693711.07.2016JP
発明の名称: (EN) IMAGING ELEMENT AND IMAGING DEVICE
(FR) ÉLÉMENT IMAGEUR ET DISPOSITIF IMAGEUR
(JA) 撮像素子および撮像装置
要約:
(EN) The present invention simplifies wiring of signal lines in an imaging element comprising two semiconductor chips. An imaging element is provided with a pixel chip and a circuit chip. The pixel chip is provided with a plurality of pixels each having a charge transfer part that transfers an electric charge generated in response to incident light to a charge holding part in accordance with a control signal, and a plurality of first control signal transmission parts that transmit the respective control signals to the respective charge transfer parts. The circuit chip is provided with a control signal generation part that generates the control signals for the charge transfer parts of each of the plurality of pixels, and a plurality of second control signal transmission parts that are each provided to correspond to the first control signal transmission part and transmit the respective generated control signals.
(FR) La présente invention simplifie le câblage de lignes de signal dans un élément imageur comprenant deux puces semi-conductrices. Un élément imageur comporte une puce de pixels et une puce de circuit. La puce de pixels comporte une pluralité de pixels comprenant chacun une partie de transfert de charges qui transfère une charge électrique générée en réponse à la lumière incidente sur une partie porteuse de charges selon un signal de commande, et une pluralité de premières parties d’émission de signaux de commande qui émettent les signaux de commande respectifs aux parties de transfert de charges respectives. La puce de circuit comporte une partie de génération de signaux de commande qui génère les signaux de commande pour les parties de transfert de charges de chaque pixel de la pluralité de pixels, et une pluralité de deuxièmes parties d’émission de signaux de commande qui sont chacune destinées à correspondre aux premières parties d’émission de signaux de commande et qui émettent les signaux de commande générés respectifs.
(JA) 2つの半導体チップにより構成された撮像素子において、信号線の配線を簡略化する。 撮像素子は、画素チップと回路チップとを具備する。画素チップは、入射光に応じて生成された電荷を制御信号に従って電荷保持部に転送する電荷転送部をそれぞれ有する複数の画素、および、前記電荷転送部のそれぞれに対する前記制御信号を伝達する複数の第1の制御信号伝達部を備える。回路チップは、前記複数の画素の電荷転送部のそれぞれに対する前記制御信号を生成する制御信号生成部、および、前記第1の制御信号伝達部にそれぞれ対応して設けられて前記生成された制御信号を伝達する複数の第2の制御信号伝達部を備える。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)