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1. (WO2018008657) 封止用フィルム、電子部品搭載基板の封止方法および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/008657    国際出願番号:    PCT/JP2017/024556
国際公開日: 11.01.2018 国際出願日: 04.07.2017
IPC:
H05K 3/28 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP)
発明者: HASHIMOTO, Akinori; (JP).
WATANABE, Masahiko; (JP).
SHIRAISHI, Fumihiro; (JP)
代理人: ASAHI, Kazuo; (JP).
MASUDA, Tatsuya; (JP)
優先権情報:
2016-135800 08.07.2016 JP
2016-190448 28.09.2016 JP
2016-210406 27.10.2016 JP
2016-233645 30.11.2016 JP
2016-248423 21.12.2016 JP
発明の名称: (EN) SEALING FILM, SEALING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE COATED WITH SEALING FILM
(FR) FILM D'ÉTANCHÉITÉ, PROCÉDÉ D'ÉTANCHÉITÉ DE SUBSTRAT MONTÉ SUR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, ET SUBSTRAT MONTÉ SUR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE RECOUVERT D'UN FILM D'ÉTANCHÉITÉ
(JA) 封止用フィルム、電子部品搭載基板の封止方法および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板
要約: front page image
(EN)A sealing film 100 according to the present invention is used for sealing an electronic component mounted substrate 45 that is provided with a substrate 5 and an electronic component 4 mounted on one surface side of the substrate 5, and is provided with: an insulating layer 12; and an electromagnetic wave shield layer 13. The insulating layer 12 and the electromagnetic wave shield layer 13 contain resin materials, and the elongation rate of the sealing film 100 at a softening point required on the basis of JIS K 6251 is 150-3500%. The electromagnetic wave shield layer 13 can be configured by being provided with a projected part that projects beyond the end of the insulating layer 12.
(FR)La présente invention concerne un film d'étanchéité (100) servant à rendre étanche un substrat monté sur un composant électronique (45) pourvu d'un substrat (5) et d'un composant électronique (4) monté sur un côté de la surface du substrat (5), et qui est pourvu : d'une couche isolante (12) ; et d'une couche de protection contre les ondes électromagnétiques (13). La couche isolante (12) et la couche de protection contre les ondes électromagnétiques (13) renferment des matériaux en résine, et le taux d'allongement du film d'étanchéité (100) à un point de ramollissement requis sur la base de JIS K 6251 est compris entre 150 et 3500 %. La couche de protection contre les ondes électromagnétiques (13) peut être conçue en étant pourvue d'une partie en saillie faisant saillie au-delà de l'extrémité de la couche isolante (12).
(JA)本発明の封止用フィルム100は、基板5と、基板5の一方の面側に搭載された電子部品4とを備える電子部品搭載基板45を封止するのに用いられ、絶縁層12と電磁波シールド層13とを備えるものであり、絶縁層12および電磁波シールド層13は樹脂材料を含有し、封止用フィルム100は、JIS K 6251に準拠して求められる軟化点における伸び率が150%以上3500%以下である。また、電磁波シールド層13は、絶縁層12の端部を越えて突出する突出部を備えた構成とすることができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)