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1. (WO2018008326) モールド、インプリント装置及びインプリント方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/008326 国際出願番号: PCT/JP2017/021408
国際公開日: 11.01.2018 国際出願日: 09.06.2017
IPC:
H01L 21/027 (2006.01) ,B29C 33/42 (2006.01) ,B29C 59/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
33
型またはコア;その細部または付属装置
42
成形面の形状,例.リブ,溝,に特徴があるもの
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
59
表面成形,例.エンボス;そのための装置
02
機械的手段,例.プレス,によるもの
出願人: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.[JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
発明者: ISHIKAWA Akihiro; --
WADA Tosihiko; --
IWASE Teppei; --
代理人: KAMATA Kenji; JP
MAEDA Hiroo; JP
優先権情報:
2016-13298505.07.2016JP
発明の名称: (EN) MOLD, IMPRINT DEVICE, AND IMPRINT METHOD
(FR) MOULE, DISPOSITIF D'IMPRESSION ET PROCÉDÉ D'IMPRESSION
(JA) モールド、インプリント装置及びインプリント方法
要約:
(EN) A mold 1 comprises a relief pattern layer 11, an inorganic sheet layer 12, and an elastic sheet layer 13. The inorganic sheet layer is composed of inorganic material and supports the bumpy pattern layer. The elastic sheet layer supports the inorganic sheet layer.
(FR) L'invention concerne un moule 1 qui comprend une couche de motif en relief 11, une couche de feuille inorganique 12 et une couche de feuille élastique 13. La couche de feuille inorganique est composée d'un matériau inorganique et supporte la couche de motif bosselée. La couche de feuille élastique supporte la couche de feuille inorganique.
(JA) モールド1は、凹凸パターン層11と、無機シート層12と、弾性シート層13とを有する。無機シート層は、無機材料で構成され、凹凸パターン層を支持する。弾性シート層は、無機シート層を支持する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)