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1. (WO2018008170) 多軸制御の容易なレーザ加工装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/008170    国際出願番号:    PCT/JP2017/000481
国際公開日: 11.01.2018 国際出願日: 10.01.2017
IPC:
B23K 26/08 (2014.01)
出願人: KATAOKA CORPORATION [JP/JP]; 140, Tsukiyama-cho, Kuze, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018203 (JP)
発明者: SUZUKI, Masami; (JP).
MAEDA, Satoru; (JP).
MURAKAMI, Masaki; (JP)
代理人: AKAZAWA, Kazuhiro; (JP)
優先権情報:
2016-132292 04.07.2016 JP
発明の名称: (EN) LASER PROCESSING DEVICE WITH SIMPLE MULTI-AXIS CONTROL
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU LASER À COMMANDE MULTI-AXE SIMPLE
(JA) 多軸制御の容易なレーザ加工装置
要約: front page image
(EN)In order to achieve a laser processing device that has a simple configuration and that suitably carries out laser processing wherein the irradiation position of laser light is moved along a side surface of an article to be processed that includes a region that forms a partial cylindrical surface shape or a partial conical surface, this laser processing device is configured so as to be equipped with: an XY stage that supports an article to be processed and is able to move the article to be processed in an X-axis direction and a Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction; a rotating board that supports the XY stage and is able to rotate the XY stage, and an object to be processed and supported thereon, around a Z-axis orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction; and a laser light radiation device that irradiates the object to be processed with laser light.
(FR)Selon l’invention, afin d'obtenir un dispositif de traitement au laser de conception simple et effectuant de manière appropriée un traitement laser dans lequel la position d'émission de la lumière au laser est déplacée le long d'une surface latérale d’un article à traiter qui comprend une région qui présente une forme de surface partiellement cylindrique ou une surface partiellement conique, ce dispositif de traitement au laser est conçu de façon à être équipé : d’un étage XY qui soutient un article à traiter et étant apte à déplacer l'article à traiter dans une direction d'axe X et une direction d'axe Y orthogonale à la direction d'axe X ; d’un plateau tournant qui soutient l'étage XY et étant apte à faire tourner l'étage XY, et un objet à traiter et soutenu sur ledit plateau tournant, autour d'un axe Z orthogonal à la direction de l'axe X et à la direction de l'axe Y ; et d’un dispositif de rayonnement de lumière laser qui expose l'objet à traiter à de la lumière laser.
(JA)部分円筒面状や部分円錐面状をなす部位を含む被加工物の側面に沿ってレーザ光の照射位置を移動させるレーザ加工を好適に実施し得るレーザ加工装置を、簡便な構成で実現すべく、被加工物を支持し、被加工物をX軸方向及びX軸方向に対して直交するY軸方向に移動させることのできるXYステージと、XYステージを支持し、XYステージ及びこれに支持させた被加工物をX軸方向及びY軸方に対して直交するZ軸回りに回動させることのできる回転盤と、被加工物にレーザ光を照射するレーザ光照射装置とを具備するレーザ加工装置を構成した。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)