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1. (WO2018008066) 転写方法および実装方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/008066    国際出願番号:    PCT/JP2016/069808
国際公開日: 11.01.2018 国際出願日: 04.07.2016
IPC:
H05K 3/32 (2006.01)
出願人: SUZUKI CO., LTD. [JP/JP]; 2150-1, Oaza Ogawara, Suzaka-shi, Nagano 3828588 (JP)
発明者: KATASHIO Tsutomu; (JP).
USUI Teruyuki; (JP).
HIRAKI Kazuo; (JP).
TATSUIWA Tsuyoshi; (JP)
代理人: WATANUKI PATENT SERVICE BUREAU; 12-9, Nakagosho 3-chome, Nagano-shi, Nagano 3800935 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) TRANSFER METHOD AND MOUNTING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE TRANSFERT ET PROCÉDÉ DE MONTAGE
(JA) 転写方法および実装方法
要約: front page image
(EN)The present invention addresses the problem of providing a technology of transferring a paste to an electronic component. As a means for solving the problem, a paste (11) is provided on a table (10), and an electronic component (13) is provided on a sheet (14). The table (10) and the sheet (14) are provided by having a space therebetween such that the paste (11) and the electronic component (13) are facing each other. The sheet (14) is warped so that the paste (11) and the electronic component (13) are close to each other, and the electronic component (13) is pressed to the paste (11). The paste (11) is adhered to the electronic component (13) by separating the electronic component (13) from the paste (11) that has been provided on the table (10).
(FR)La présente invention aborde le problème consistant à fournir une technologie de transfert d'une pâte à un composant électronique. La solution de l'invention consiste à disposer une pâte (11) sur une table (10), et un composant électronique (13) sur une feuille (14). Un espace est prévu entre la table (10) et la feuille (14), de façon que la pâte (11) et le composant électronique (13) se fassent face. La feuille (14) est gauchie de telle sorte que la pâte (11) et le composant électronique (13) sont proches l'un de l'autre, et le composant électronique (13) est pressé contre la pâte (11). La pâte (11) est collée au composant électronique (13) en séparant le composant électronique (13) de la pâte (11) qui a été disposée sur la table (10).
(JA)電子部品にペーストを転写することのできる技術を提供することを課題とする。 解決手段として、ペースト(11)をテーブル(10)に設け、電子部品(13)をシート(14)に設ける。ペースト(11)と電子部品(13)とが互いに向かい合うように、テーブル(10)とシート(14)との間を開けて設ける。ペースト(11)と電子部品(13)とが近づくようにシート(14)を撓ませていき、ペースト(11)に電子部品(13)を押し付ける。テーブル(10)に設けられているペースト(11)から電子部品(13)を離すことで、電子部品(13)にペースト(11)を付着させる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)