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1. (WO2018003893) 半導体ウェハ加工用粘着性フィルム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/003893 国際出願番号: PCT/JP2017/023842
国際公開日: 04.01.2018 国際出願日: 29.06.2017
IPC:
B32B 27/18 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 4/00 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
出願人: MITSUI CHEMICALS TOHCELLO, INC.[JP/JP]; 7, Kandamitoshiro-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1018485, JP
発明者: KURIHARA Hiroyoshi; JP
代理人: HAYAMI Shinji; JP
優先権情報:
2016-13082230.06.2016JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING
(FR) FILM ADHÉSIF POUR TRAITEMENT DE TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体ウェハ加工用粘着性フィルム
要約: front page image
(EN) This adhesive film (100) for semiconductor wafer processing is sequentially provided with a base layer (10), an antistatic layer (30) and an adhesive resin layer (40) in this order, and is used for the purpose of protecting the surface of a semiconductor wafer or for the purpose of affixing a semiconductor wafer. The adhesive resin layer (40) contains an ion conductive additive.
(FR) L'invention concerne un film adhésif (100) pour traitement de tranche de semi-conducteur qui est séquentiellement pourvu d'une couche de base (10), d'une couche antistatique (30) et d'une couche de résine adhésive (40) dans cet ordre, et est utilisé dans le but de protéger la surface d'une tranche de semi-conducteur ou dans le but de fixer une tranche de semi-conducteur. La couche de résine adhésive (40) contient un additif conducteur d'ions.
(JA) 本発明の半導体ウェハ加工用粘着性フィルム(100)は、基材層(10)と、帯電防止層(30)と、粘着性樹脂層(40)と、をこの順番に備え、半導体ウェハの表面を保護または半導体ウェハを固定するために用いられるものである。そして、粘着性樹脂層(40)がイオン伝導性添加剤を含んでいる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)