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1. (WO2018003826) 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置

Pub. No.:    WO/2018/003826    International Application No.:    PCT/JP2017/023664
Publication Date: Fri Jan 05 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Jun 29 01:59:59 CEST 2017
IPC: C25D 17/08
C25D 7/12
C25D 17/06
H01L 21/673
H01L 21/677
Applicants: EBARA CORPORATION
株式会社荏原製作所
Inventors: FUJIKATA, Jumpei
藤方 淳平
Title: 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置
Abstract:
反り状態を有した基板を確実に搬送することができる搬送システムを提供する。 搬送システムは、基板WFが搭載される上部ハンド237を備える。上部ハンド273が、基部132と、基部132の表面上に配置された少なくとも1つの突起部134とを備える。突起部134が、基板WFを真空により吸着するための真空孔を有する。真空孔は、突起部134の頂部に開口138を有する。突起部134の頂部は、基部132の表面に対して高さが固定されている。突起部134の頂部に、基板WFを真空により吸着する。