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1. (WO2018003826) 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/003826    国際出願番号:    PCT/JP2017/023664
国際公開日: 04.01.2018 国際出願日: 28.06.2017
IPC:
C25D 17/08 (2006.01), C25D 7/12 (2006.01), C25D 17/06 (2006.01), H01L 21/673 (2006.01), H01L 21/677 (2006.01)
出願人: EBARA CORPORATION [JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 1448510 (JP)
発明者: FUJIKATA, Jumpei; (JP)
代理人: ONO, Shinjiro; (JP).
MIYAMAE, Toru; (JP).
KANEGAE, Yukio; (JP).
WATANABE, Makoto; (JP).
KUSHIDA, Kouichi; (JP)
優先権情報:
2016-130431 30.06.2016 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE HOLDER, CARRIER SYSTEM FOR CARRYING SUBSTRATE IN ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING APPARATUS, AND ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING APPARATUS
(FR) ÉLÉMENT DE RETENUE DE SUBSTRAT, SYSTÈME DE TRANSPORT DESTINÉ À TRANSPORTER UN SUBSTRAT DANS UN APPAREIL DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET APPAREIL DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置
要約: front page image
(EN)Provided is a carrier system capable of reliably carrying a substrate that is in a bent state. This carrier system is provided with an upper hand 237 on which a substrate WF is loaded. The upper hand 237 is provided with a base part 132 and at least one protrusion part 134 disposed on the surface of the base part 132. The protrusion part 134 has a vacuum hole for suctioning the substrate WF by vacuum. The vacuum hole has an opening 138 in the top portion of the protrusion part 134. The top portion of the protrusion part 134 has a fixed height relative to the surface of the base part 132. The substrate WF is suctioned onto the top portion of the protrusion part 134 by vacuum.
(FR)L'invention concerne un système de transport apte à effectuer le transport fiable d'un substrat se trouvant dans un état plié. Ce système de transport est doté d'une main supérieure (237) sur laquelle un substrat (WF) est chargé. La main supérieure (237) est dotée d'un élément base (132) et d'au moins un élément saillant (134) placé sur la surface de l'élément base (132). L'élément saillant (134) présente un trou d'aspiration destiné à aspirer le substrat (WF) au moyen de vide. Le trou d'aspiration présente une ouverture (138) dans la partie supérieure de l'élément saillant (134). La partie supérieure de l'élément saillant (134) présente une hauteur fixe par rapport à la surface de l'élément base (132). Le substrat (WF) est aspiré sur la partie supérieure de l'élément saillant (134) au moyen de vide.
(JA)反り状態を有した基板を確実に搬送することができる搬送システムを提供する。 搬送システムは、基板WFが搭載される上部ハンド237を備える。上部ハンド273が、基部132と、基部132の表面上に配置された少なくとも1つの突起部134とを備える。突起部134が、基板WFを真空により吸着するための真空孔を有する。真空孔は、突起部134の頂部に開口138を有する。突起部134の頂部は、基部132の表面に対して高さが固定されている。突起部134の頂部に、基板WFを真空により吸着する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)