WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2018003519) 実装装置および実装方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/003519    国際出願番号:    PCT/JP2017/022117
国際公開日: 04.01.2018 国際出願日: 15.06.2017
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
出願人: TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; Yaesu Ryumeikan Bldg., 3-22, Yaesu 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030028 (JP)
発明者: TERADA, Katsumi; (JP).
SENDA, Masafumi; (JP).
MASHIMO, Yuki; (JP)
優先権情報:
2016-127523 28.06.2016 JP
発明の名称: (EN) MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE ET PROCÉDÉ DE MONTAGE
(JA) 実装装置および実装方法
要約: front page image
(EN)Provided is a mounting device that, when performing thermocompression bonding of a semiconductor chip that is temporarily fixed to a substrate such as a silicon wafer, etc., is able to perform thermocompression bonding under uniform conditions until reaching the semiconductor chip that is temporarily fixed near the substrate outer peripheral part. In specific terms, provided is a mounting device that is provided with: a bonding head that has a pressure surface for pressing the semiconductor chip on the substrate; a backup stage that supports the region pressed by the pressing surface from the back surface of the substrate; and a substrate gripping means that uses a holding part to partially grip the peripheral edge part of the substrate, the mounting device having a function of changing the position of the holding part by which the substrate gripping means grips the substrate.
(FR)L'invention concerne un dispositif de montage qui, lors de la réalisation d'une liaison par thermocompression d'une puce de semi-conducteur qui est temporairement fixée à un substrat tel qu'une tranche de silicium, etc. est capable d'effectuer une liaison par thermocompression dans des conditions uniformes jusqu'à atteindre la puce semi-conductrice qui est temporairement fixée à proximité de la partie périphérique externe du substrat Dans des conditions spécifiques, l'invention porte sur un dispositif de montage qui comporte : une tête de liaison qui a une surface de pression pour presser la puce de semi-conducteur sur le substrat; un étage de renfort qui supporte la région pressée par la surface de pression à partir de la surface arrière du substrat; et un moyen de préhension de substrat qui utilise une partie de maintien pour saisir partiellement la partie de bord périphérique du substrat, le dispositif de montage ayant une fonction de changement de position de la partie de maintien par laquelle le moyen de préhension de substrat saisit le substrat.
(JA)シリコンウェハ等の基板に仮固定された半導体チップを熱圧着するのに際して、基板外周部付近に仮固定された半導体チップに至るまで均一な条件で熱圧着を行うことができる実装装置を提供すること。具体的には、半導体チップを基板に加圧する押圧面を有するボンディングヘッドと、前記押圧面によって加圧される領域を、前記基板の裏面から支持するバックアップステージと、前記基板の周縁部を保持部を用いて部分的に把持する基板把持手段とを備え、前記基板把持手段が前記基板を把持する前記保持部の位置を変更する機能を有する実装装置を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)