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1. (WO2018003399) 銅配線およびその製造方法およびそれを用いた電子機器、タッチパッド、タッチパネル

Pub. No.:    WO/2018/003399    International Application No.:    PCT/JP2017/020554
Publication Date: Fri Jan 05 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Jun 03 01:59:59 CEST 2017
IPC: G06F 3/041
G06F 3/0354
G06F 3/044
G09F 9/00
Applicants: KOINEX CO., LTD.
株式会社コイネックス
PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.
パナソニックIPマネジメント株式会社
Inventors: TAKESHITA Toshihiko
竹下 登志彦
SHIMASAKI Yukihiro
島崎 幸博
MIZONE Shinya
溝根 信也
Title: 銅配線およびその製造方法およびそれを用いた電子機器、タッチパッド、タッチパネル
Abstract:
携帯端末などで使用されるタッチパネルには、透明タッチパッドが必要である。従来透明タッチパッドはITOが主に用いられていたが、ITOは透明性を確保できるが、抵抗率が高く、また形成には真空成膜および高温の焼結が必要といった課題があった。 基板に50μm以下の幅で形成された溝と、前記溝の中に配置された金属銅を主要成分とし、内部に空隙を有する焼結体とを有することを特徴とする銅配線は、形成が大気中で行うことができ、また、高温で焼結する工程を必要としない。またナノ銅粒子が焼結されて形成された焼結体は、バルクの1.5倍~数十倍程度の抵抗率で形成できるので、抵抗率の低い透明配線を形成することができる。