WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
オプション
検索言語
語幹処理適用
並び替え:
表示件数
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018003164) 気密パッケージ及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/003164 国際出願番号: PCT/JP2017/006086
国際公開日: 04.01.2018 国際出願日: 20.02.2017
IPC:
H01L 23/02 (2006.01) ,H01L 23/08 (2006.01) ,H01L 33/48 (2010.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
06
容器の材料またはその電気特性に特徴のあるもの
08
材料が絶縁体のもの,例.ガラス
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
出願人: NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD.[JP/JP]; 7-1, Seiran 2-chome, Otsu-shi, Shiga 5208639, JP
発明者: OKA, Takuji; JP
YABUUCHI, Koichi; JP
SHIRAGAMI, Toru; JP
代理人: MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
優先権情報:
2016-12883829.06.2016JP
発明の名称: (EN) AIRTIGHT PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) EMBALLAGE HERMÉTIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 気密パッケージ及びその製造方法
要約:
(EN) Provided are: an airtight package enabling to improve bonding strength between a sealing material layer and a container; and a method for manufacturing the airtight package. An airtight package 1 is provided with: a container 2 having a frame section 3; a glass cover 4, which is disposed on the frame section 3, and which seals the container 2; and a sealing material layer 5, which is disposed between the frame section 3 and the glass cover 4, and which bonds the glass cover 4 and the container 2 to each other. The airtight package is characterized by having the sealing material layer 5 wherein a bonding surface 5b between the sealing material layer 5 and the container 2 is larger than a bonding surface 5a between the sealing material layer 5 and the glass cover 4.
(FR) L'invention concerne un emballage hermétique qui permet d'améliorer la résistance de liaison entre une couche de matériau d'étanchéité et un récipient ; et un procédé de fabrication de l'emballage hermétique. Un emballage hermétique (1) comprend : un récipient (2) pourvue d'une section de cadre (3) ; un couvercle en verre (4) qui est disposé sur la section de cadre (3) et qui scelle le récipient (2) ; et une couche de matériau d'étanchéité (5) qui est disposée entre la section de cadre (3) et le couvercle en verre (4) et qui lie le couvercle en verre (4) et le récipient (2) l'un à l'autre. L'emballage hermétique est caractérisé en ce qu'il comporte une couche de matériau d'étanchéité (5). Une surface de liaison (5b) entre la couche de matériau d'étanchéité (5) et le récipient (2) est plus grande qu'une surface de liaison (5a) entre la couche de matériau d'étanchéité (5) et le couvercle en verre (4).
(JA) 封着材料層と容器の接合強度を高めることができる気密パッケージ及びその製造方法を提供する。 枠部3を有する容器2と、枠部3の上に配置され、容器2を封止するガラス蓋4と、枠部3とガラス蓋4の間に配置され、ガラス蓋4と容器2を接合する封着材料層5とを備えた気密パッケージ1において、封着材料層5において、封着材料層5と容器2との接合面5bが、封着材料層5とガラス蓋4との接合面5aよりも大きいことを特徴としている。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)